[发明专利]冷热保温盘

权利要求书

1.冷热保温盘，包括底座组件(1)和锅盘(2)，其特征是：所述的底座组件(1)包括主体面板(11)，所述的主体面板(11)上侧安装有上框架(12)，所述的锅盘(2)包括三个独立的锅体(21)，所述的三个锅体(21)并列扣装在所述的上框架(12)腔体内，主体面板(11)上部嵌装有三个与所述的锅体(21)底部相配合的导热铝块(15)，每个所述的导热铝块(15)底部安装有半导体冷热芯片(16)，主体面板(11)下部插接固定有隔热泡沫本体(13)，所述的隔热泡沫本体(13)内安装有与所述的半导体冷热芯片(16)底部相配合的散热块(17)，隔热泡沫本体(13)下部与底盖(14)相插接固定，所述的底盖(14)上部安装有与所述的散热块(17)底部相配合的风扇(17a)，所述的半导体冷热芯片(16)和风扇(17a)与功能电路板(19)相电连接。

2.根据权利要求1所述的冷热保温盘，其特征是：所述的上框架(12)四侧面安装有两个L型的上框架钣金片(12a)，上框架(12)四周与所述的两个上框架钣金片(12a)之间安装有四个上框架隔热泡沫(12c)，上框架(12)底部制有三个与所述锅体(21)底部相配合的托盘(12b)，上框架(12)内制有两个隔板(12d)。

3.根据权利要求2所述的冷热保温盘，其特征是：所述的两个隔板(12d)分别位于所述的三个锅体(21)之间，每个隔板(12d)的顶部固定安装有密封条(12e)，每个隔板(12d)的底部安装有固定所述托盘(12b)的固定盖(12f)。

4.根据权利要求3所述的冷热保温盘，其特征是：每个所述的托盘(12b)下部固定连接有导热铝块(15)，所述的导热铝块(15)外套装有铝块密封圈(15a)，所述的导热铝块(15)和铝块密封圈(15a)嵌装在所述的主体面板上部。

5.根据权利要求4所述的冷热保温盘，其特征是：所述的主体面板(11)内嵌装有三个与所述的导热铝块(15)底部相配合的半导体冷热芯片(16)，主体面板(11)顶部四边安装有密封圈(11a)。

6.根据权利要求5所述的冷热保温盘，其特征是：所述的隔热泡沫本体(12c)外侧四周固定安装有L型的前主体钣金片(13a)和后主体钣金片(13b)，所述的前主体钣金片(13a)上嵌装有控制面板(18)，所述的控制面板(18)外侧紧贴安装有面板标贴(18a)，控制面板(18)内侧安装有控制电路板(18b)，所述的后主体钣金片(15a)内侧制有功能电路板(19)，所述的功能电路板(19)与控制电路板(15b)相电连接。

7.根据权利要求6所述的冷热保温盘，其特征是：每个所述的锅体(21)上侧盖设有锅盖(22)，每个所述的锅盖(22)上侧安装有盖提手(23)。

8.根据权利要求7所述的冷热保温盘，其特征是：所述的散热块(17)底部制有螺丝隔热套(17b)。

9.根据权利要求8所述的冷热保温盘，其特征是：所述的底盖(14)底部安装有硅胶垫(14a)，底盖(14)一侧连接有电源线(14b)，底盖(14)底部制有三个与所述的风扇(17a)相配合的通风口(14c)。