[发明专利]晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其包括下列步骤：

提供一硅晶圆，其包括多个影像感测芯片，且每一该影像感测芯片包含一影像感测区及多个植球焊垫；

切割该硅晶圆，用以分割出所述影像感测芯片；

提供多个透光板，所述透光板由至少一透光面板切割而成；

组成多个半成品，每一该半成品是由该透光板对应设置于该影像感测芯片的该影像感测区上方，且该透光板与该影像感测区间形成一气室；

进行封装工艺，将一封装胶材填入于每一该半成品之间，且该封装胶材仅包覆每一该半成品的侧缘；

布植焊球步骤，将所述焊球布植于所述植球焊垫上；以及

封装胶材切割步骤，将每一该半成品之间的该封装胶材进行切割分离。

2.根据权利要求1所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的封装工艺包含下列步骤：

提供一第一载具，将所述半成品置放于该第一载具上；

设置一拦坝，该拦坝设置于该第一载具上并用以包围所述半成品；

置入该封装胶材，其中该封装胶材为液态封胶；以及

进行烘烤固化，使该封装胶材成型。

3.根据权利要求1所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的封装工艺包含下列步骤：

提供一第一载具，该第一载具用以置放所述半成品；

提供一模具组，该模具组包含一第一模具与一第二模具；

将置有所述半成品的该第一载具置入该第一模具与该第二模具之间，并且使该第一模具抵住所述半成品的所述透光板，该第二模具抵住该第一载具的一侧；

注入该封装胶材于该模具组内，使该封装胶材包覆于所述半成品的侧边，其中该封装胶材为模塑封胶；

进行持压与加热，使该封装胶材成型；以及

进行后烘烤工艺，使该封装胶材固化。

4.根据权利要求3所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的第一模具设有多个凸缘，每一该凸缘对应每一该半成品设置，并可抵顶于该半成品上的该透光板，且每一该凸缘的截面积小于每一该透光板的面积。

5.根据权利要求4所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的第一模具进一步包含一真空吸附缓冲层。

6.根据权利要求2或5所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的第一载具包含一第一胶膜及一第一框架，其中该第一胶膜包含一第一粘胶面，该第一胶膜贴附于该第一框架的一侧，并使该第一粘胶面露出于该第一框架内以形成一第一载放区域。

7.根据权利要求6所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述半成品依阵列方式排列于该第一载放区域上，并使所述半成品的该植球焊垫侧置放于该第一粘胶面上，其中所述植球焊垫与所述影像感测区是设置于相对侧。

8.根据权利要求7所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的布植焊球步骤进一步包含下列步骤：将完成封装工艺的所述半成品置入一第二载具上，并使所述半成品的所述植球焊垫侧露出。

9.根据权利要求8所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的第二载具包含一第二胶膜及一第二框架，其中该第二胶膜包含一第二粘胶面，该第二胶膜贴附于该第二框架的一侧，并使该第二粘胶面露出于该第二框架内以形成一第二载放区域，并使所述半成品的所述透光板粘附于该第二粘胶面。

10.根据权利要求9所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的透光面板上进一步形成一田梗状框体；沿该田梗状框体进行切割后，即形成所述透光板，且该田梗状框体被切割后即形成每一该透光板上的一支撑框体，其中该田梗状框体是由网板印刷或是转移成型或是射出成型而制成，又该田梗状框体的材质为一环氧树脂。

11.根据权利要求10所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中在该影像感测区外侧先涂布一粘着剂后，再将该支撑框体对位贴附于该粘着剂上，以使该支撑框体粘附于该影像感测芯片上，并围绕于该影像感测区外侧，再进一步进行烘烤或以紫外光照射该粘着剂使其固化。