[发明专利]振动器模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种振动器，特别是关于一种用于电子装置的振动器模块。

背景技术

振动器(Vibrator)是由直流电动机与由其驱动的偏心槌所组成；永磁式微型直流电动机分为空心杯(无铁心电机)与实心杯(有铁心电机)；空心杯(无铁心电机)设计，其重量较轻，换向性较好，效率高，省电与寿命长，现应用于手机的振动器(Vibrator)多采用空心杯设计。

振动器(Vibrator)的形式主要分为圆柱型、扁平状与表面粘着技术形式(SMT Type，Panasonic专利)，与印刷电路板(PCB)接触的方式多为连接器(connector)形式、表面粘着技术形式、后焊形式、弹片接触式。

请参考图1，表示现有表面粘着技术形式的振动器的示意图。其结构将马达组件10中的本体11以表面粘着技术(SMT)的方式设置在电路板12上，对机身厚度影响上而言，此形式振动器的厚度容纳于电路板12上，当机身厚度固定时，电路板12上或下可排放的零件高度会受限；在稳定性上，表面粘着技术(SMT)形式的锡量稳定，接着性能佳，且组装性好，但是在成本上却是昂贵。

请参考图2，表示现有接触式振动器的示意图。其结构在马达组件10的本体11与电路板12之间，以弹片13进行连接，对机身厚度影响上而言，此形式振动器的厚度容纳于电路板12上，当机身厚度固定时，电路板12上或下可排放的零件高度会受限；在稳定性上，靠弹片13与电路板12上焊点(PAD)接触，因此弹片13设计直接影响搭接状态的稳定，现有弹片设计接触稳定，组装性好，但成本上仍是昂贵。

请参考图3，表示现有后焊式振动器的示意图。此结构以芯线14连接马达组件10的本体11的后端及电路板12上的焊点，对机身厚度影响上而言，此形式振动器为沉版设计，也就是在电路板12上挖开一个符合形状的孔，这样的设计减低了振动器的厚度对电路板12两面零件摆放高度的限制；在稳定性上，由于振动器单体的芯线14细小(多用0.55线径)，现行无铅焊接制程温度达约360℃，因材质细软人员焊接作业不易，焊接品质较脆化，断裂，在成本上则花费较低。

请参考图4，表示现有连接器形式的振动器的示意图。此结构将母连接器15焊接在电路板12上的焊点，而芯线14的两端分别连接马达组件10的本体11的后端及一公连接器16，而公连接器16则结合在母连接器15中，对机身厚度影响上而言，此形式振动器为沉版设计，也就是在电路板12挖开一个符合形状的孔，这样的设计减低了振动器的厚度对电路板12两面零件摆放高度的限制；在稳定性上，在振动器单体上有公连接器16，在电路板12上用SMT制程配置上母连接器15，锡量稳定，接着性能佳，组装性好，但成本较昂贵。

应用于手机的振动器选用取决于如手机的电子装置的重量，重量越重的手机需要较大的马达力量才可以将振动传到整个手机的面积(瞬间加速度需达1G(g.cm2))；要选用薄小的振动器，又需要考虑手机的重量，下表为现常用的马达尺寸(外径)与可驱动手机重量的对照：

振动器的厚度及相对于PCB的摆放位置相当重要，因为振动器是手机产品使用的电子零件中体积较大高度较高的；PCB layout时，其中一面的零件放置高度较高就会限制PCB另一面的零件高度，增加了PCB layout的难度；PCB layout设计堆迭的出来的厚度更是直接影响手机机身的厚薄；而手机的设计趋势倾向轻薄，厚度的增加将影响使用者购买的意愿。

基于上述问题，发明人提出了一种振动器模块，以克服现有技术的缺陷。

发明内容

本发明目的在于提供一种振动器模块，利用如弹片的N形结构的连接件，一端平铺地电性连接电路板的焊点，另一端穿经破孔而与本体电性连接，完全不影响整体厚度，以便于达到进行薄型化设计，而且能达到稳定连接的功效。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种振动器模块，其特征在于，包含：

一电路板，具有一破孔及一连接部；

一马达组件，沉置在该破孔处，该马达组件具有一本体及一振动体；以及

一连接件，两端分别与该连接部以及该本体电性连接。

其中，该本体相对该破孔的一侧，具有一平坦部，供一吸着盖设置。

其中，至少两个焊点设置在邻近该本体远离该振动体的一端。

其中，该至少两个焊点分别地设置在邻近该本体的两侧。