[发明专利]液晶模组结构无效
申请号: | 201010566281.9 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN102478724A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 隗雪峰 | 申请(专利权)人: | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/13357 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦 |
地址: | 201700 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶 模组 结构 | ||
技术领域
本发明涉及手机技术领域,特别是涉及一种用于手机的液晶模组结构。
背景技术
现在手机市场竞争越发激烈,终端用户对手机的外形要求越来越高,手机的厚度也越做越薄。组装厂商希望零部件生产商能提供比现有零部件更薄的新结构的零部件,这就对手机内的液晶模组结构的厚度提出了更高的要求。
如图1所示,现有技术中的一种液晶模组结构,主要包括液晶屏组件1、背光组件2,还包括用于实现液晶屏组件1与手机主板5之间信号传递的主屏FPC3(FPC为Flexible Printed Circuit即柔性线路板的缩写),以及用于实现背光组件2与手机主板5之间信号传递的背光灯条FPC4。
上述结构中,主屏FPC3与背光灯条FPC4采用叠加焊接的结构形式,具体为先将液晶模组的主屏FPC3与背光灯条FPC4叠置并焊接在一起,然后再将前两者的结合物一起固定到手机主板5上。
这样的结构设计中,主屏FPC的厚度和背光灯条FPC的厚度被叠加起来,尤其是两个厚度最大的焊接区域叠加在一起,导致液晶模组上背光灯条FPC的焊接区域的厚度大于液晶模组上其他区域的厚度,影响到对手机整体厚度的控制。
因此,本技术领域的技术人员一直致力于开发一种厚度更薄、结构简单的液晶模组结构。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的液晶模组厚度过高的缺陷,提供一种结构简单、厚度更薄的液晶模组结构。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
一种液晶模组结构,至少包括液晶屏组件及一主屏FPC、背光组件及一背光灯条FPC;所述主屏FPC和所述背光灯条FPC在厚度方向上并列设置。
较佳地,所述主屏FPC和所述背光灯条FPC在厚度方向上相互兼容。
较佳地,所述主屏FPC的厚度大于所述背光灯条FPC的厚度,所述相互兼容为所述主屏FPC在厚度方向上兼容所述背光灯条FPC的厚度。
较佳地,所述背光灯条FPC的厚度大于所述主屏FPC的厚度,所述相互兼容为所述背光灯条FPC在厚度方向上兼容所述主屏FPC的厚度。
较佳地,所述主屏FPC和所述背光灯条FPC分别固定设置在手机主板上。进一步地,所述主屏FPC和所述背光灯条FPC分别焊接设置在所述手机主板上。
较佳地,所述液晶模组结构还包括绝缘膜。
较佳地,所述绝缘膜同时覆盖在所述主屏FPC与所述手机主板的焊接处和所述背光灯条FPC与所述手机主板的焊接处。
较佳地,所述绝缘膜覆盖在所述背光灯条FPC与所述手机主板的焊接处。
较佳地,所述绝缘膜覆盖在所述主屏FPC与所述手机主板的焊接处。
本发明的积极进步效果在于:
本发明以主屏FPC与背光灯条FPC在厚度方向上并列设置的结构取代现有技术中主屏FPC与背光灯条FPC叠加焊接的结构,减小了背光灯条FPC的焊接处的厚度,解决了液晶模组结构中背光灯条FPC的焊接处厚度过高的缺陷,进一步地减小了液晶屏组件和手机主板组装之后的厚度,能够有效地为客户节省设计空间,也更好地满足了客户对液晶模组结构厚度一致性的要求。
附图说明
图1为现有技术中一种液晶模组结构与手机主板连接后的结构示意图;
图2为本发明一具体实施例的正面结构示意图;
图3为图2所示实施例的左侧面局部结构示意图;
图4为图2所示实施例与手机主板连接后的结构示意图;
图5为图4弯折后的右侧面局部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明的具体实施方式,以详细说明本发明的技术方案及有益效果。
如图2所示,本发明一具体实施例中,至少包括液晶屏组件1,及一主屏FPC3,背光组件2及一背光灯条FPC4。
主屏FPC3和背光灯条FPC4在厚度方向上并列设置。进一步地,主屏FPC3和背光灯条FPC4在厚度方向上是相互兼容的。
如图3所示,具体地,本实施例中,主屏FPC3的厚度大于背光灯条FPC4的厚度,上述相互兼容为主屏FPC3在厚度方向上兼容背光灯条FPC4的厚度。图3中可见主屏FPC3的侧面,但背光灯条FPC4的侧面被主屏FPC3所遮挡而不可见。
在其他具体实施例中,也可以是背光灯条FPC4的厚度大于主屏FPC3的厚度,前述的相互兼容即为背光灯条FPC4在厚度方向上兼容主屏FPC3的厚度。
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