[发明专利]一种加湿器无效

专利信息
申请号: 201010566689.6 申请日: 2010-12-01
公开(公告)号: CN102003762A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 贾维礼;徐杰;艾耀平;杜孙建;莫增甲;王朝阳;黄平飞 申请(专利权)人: 美的集团有限公司
主分类号: F24F6/00 分类号: F24F6/00;F24F11/02;G01F23/30
代理公司: 佛山市科顺专利事务所 44250 代理人: 梁红缨
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 加湿器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种上加水加湿器,属于加湿器的改进技术。 

背景技术

随着人们对室内生活空气质量的要求越来越高,加湿器的使用已经越来越普及;目前,市售的加湿器多为下加水结构,这种结构是将加水口和出水口合并设置在水箱的下部,由于其水位控制是通过大气压来实现的,所以水箱的制作对气密性的要求很高,当水箱的水位下降至一定高度后,出水口密闭,利用大气压来抑制水流入储水室,这样结构的加湿器的常见问题是容易溢水,同时,加水时还需要先将水箱从基座上移开并倒置后才能从出水口进行加水操作,操作起来较为复杂,加一次水要做很多动作比较麻烦,且由于水箱加水后较沉重,在搬移过程中极易因失手滑落造成水箱损坏;为了防止和解决溢水问题,有些厂商作了些改进,如中国专利文献号CN2505751Y中公开的上加水式超声波加湿器,这些结构的超声波加湿器在使用时可直接从上面加水,但其结构较复杂,制作成本也比较高,实用性不强。 

发明内容

本发明的目的在于考虑上述问题而提供一种加水方便,避免储水室溢水的加湿器。

本发明的技术方案是:一种加湿器,包括水箱和基座,其中水箱装置于基座的上方,水箱的底部与基座的顶部围成储水室,其特征在于所述水箱的加水口设置在顶部,水箱底部的出水口设置有下水机构。 

所述下水机构包括封水盖、封水橡胶、压簧、顶杆、磁铁和电磁铁,其中封水盖密封拧紧固装或卡装在出水口上,封水盖腔内设置有下水通道,顶杆装置在下水通道内,其上部嵌装有封水橡胶,封水橡胶盖装在下水通道的上端口部,顶杆的下部密封装置有磁铁,压簧套装在顶杆上并位于顶杆下部密封磁铁部位的上端面和下水通道内侧的卡台之间,对应顶杆下部密封磁铁部位外形,在基座的顶部设置有凹槽,凹槽的背面装置有电磁铁并包覆住凹槽,电磁铁与带多点控制单元芯片的主控制器连接。 

所述封水盖的主轮廓截面图呈H形,下水通道设置在H形的中间平面上,下水通道内侧的卡台中间位置设置有顶杆的导向通孔,封水盖的H形外侧上部端口设置有内螺纹,出水口的外侧设置有外螺纹,封水盖密封拧紧固装在出水口上。 

所述顶杆顶端开设有环形凹槽,封水橡胶嵌装在环形凹槽内。 

所述主控制器装置在基座的内部。 

所述储水室内装设有水位监测装置,水位监测装置包括第一磁簧管和第二磁簧管,第一磁簧管和第二磁簧管分别装置在基座顶部设置的第一安装位和第二安装位内,其信号输出端与主控制器连接。 

所述第一安装位和第二安装位高度不同,相应的第一磁簧管和第二磁簧管分居于储水室内的两个不同高度。 

本发明由于采用水箱的加水口设置在顶部,水箱底部的出水口设置有下水机构的结构,加湿器工作时,水箱中的水通过下水机构进入储水室内,加湿器停止工作时,下水机构密封水箱的出水口,根据需要再从水箱顶部加水口加水,因此,本发明不仅加水非常方便,而且结构简单;另外,通过带多点控制单元芯片的主控制器来自动侧判储水室内的水位并控制下水机构执行加水指令,完全解决了溢水问题和实用性问题。 

附图说明

图1为本发明的剖视结构示意图; 

图2为图1中I处的局部放大图;

图3为本明的另一角度剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。 

如图1、2所示,本发明加湿器,包括水箱1和基座2,其中水箱1装置于基座2的上方,水箱1的底部与基座2的顶部围成储水室3,水箱1的加水口12设置在顶部,水箱1底部的出水口13设置有下水机构。 

所述下水机构包括封水盖15、封水橡胶14、压簧16、顶杆17、磁铁18和电磁铁20,其中封水盖15的主轮廓截面图呈H形,H形的中间平面上设置有基本等高的筒柱形下水通道151,下水通道151内侧的卡台1511中间位置设置有顶杆17的导向通孔,封水盖15的H形外侧上部端口设置有内螺纹,出水口13的外侧设置有外螺纹,封水盖15密封拧紧固装在出水口13上,顶杆17装置在下水通道151内,顶杆顶端开设有环形凹槽并嵌装有封水橡胶14,封水橡胶14盖装在下水通道151的上端口部,顶杆17的下部“口”字内密封装置有磁铁18,压簧16套装在顶杆上并位于“口”字上端面和下水通道内侧的卡台1511之间,对应顶杆17下部的“口”字的圆形外形,在基座2的顶部设置有圆形凹槽19,凹槽19的背面装置有电磁铁20并包覆住凹槽19,电磁铁20与带多点控制单元芯片的主控制器5连接,主控制器5装置在基座2的内部。 

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