[发明专利]一种可降低塑料屑产生的继电器簧片结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种继电器簧片，特别是涉及一种可降低塑料屑产生的继电器簧片结构及其制作方法。

背景技术

随着整机生产厂对继电器缺陷水平的要求不断提高，触点不能导通已经成为继电器最普遍的致命缺陷。而引起触点不导通的原因的90％的可能是触点表面黏附异物而导致触点不能接触，而黏附最多的异物就是塑料屑。因此，如何降低继电器装配过程中产生塑料屑就成为继电器生产厂家在设计、组装、零件生产时首要考虑的问题。通用继电器一般都涉及到铜或铜合金材料的簧片插装在工程塑料注塑成型的底座或线圈架上，而且簧片与底座或线圈架的固定通常都是用过盈配合的方式，这样，在簧片插装进底座或线圈架的过程中就容易产生塑料屑，因此，如何避免在簧片插装过程中产生塑料屑就成为簧片零件设计时需要考虑的问题。现有技术中，对于需要簧片厚度方向与塑料件配合的结构一般避免产生塑料屑的设计是在簧片的配合边(即用来插装的一边)整体打扁倒角，图1为现有技术未完全加工成型的继电器簧片结构示意图，图2为现有技术加工成型后的继电器簧片结构示意图，该簧片1′的配合边11′(即用来插装的一边)为整体打扁倒角结构，但因为有些结构需要倒角的边11′进行配合，即利用该倒角的边11′的外侧面111′来进行定位，因此尺寸精度要求高，零件在冲压时就需要先预冲孔，然后打扁倒角，最后再精切以满足尺寸精度要求，这样的方式可以满足零件装配需要，但相对不打扁倒角的零件会降低冲压材料利用率，增加零件成本，其缺陷主要有二点，一是，打扁倒角后要精切，造成材料的浪费；二是，由于精切后的尺寸用来定位，从而加大了精切的难度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种可降低塑料屑产生的继电器簧片结构及其制作方法，通过对该簧片结构及其加工方式的改进，既实现了簧片与塑料件配合处的倒角要求，避免了装配时塑料屑的产生；同时又不会因为边缘打扁倒角而增加冲压废料、降低材料利用率，而且还减少了精切工序，降低了簧片加工的难度，保证了零件成本不会增加。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可降低塑料屑产生的继电器簧片结构，包括簧片本体，该簧片本体的一边设为用来插装进继电器的底座或线圈架的配合边，在该配合边中设有至少一处在厚度方向用来与继电器的底座或线圈架进行过盈配合或过渡配合的配合部，该配合部设有相对于配合边的边端面凹入的凹口，该凹口内设有斜面形状的倒角结构；该簧片本体的配合边的边端面设为定位面，以在该簧片插入继电器底座或线圈架时，能够与继电器底座或线圈架在簧片压入方向上的垂直截止面贴合，实现定位。

所述的斜面形状的倒角结构为采用打扁方式形成的打扁倒角结构。

所述的凹口为采用冲裁方式制作而成。

本发明的一种可降低塑料屑产生的继电器簧片结构，簧片的结构形状可以根据预先的设计要求弯成对应的形状，簧片的一边是用来插装继电器的底座或线圈架的配合边，在该配合边中根据与底座或线圈架的配合要求，设有至少一处的斜面形状的倒角结构，可以是一处或二处或三处等，这取决于与底座或线圈架的配合要求，且在斜面形状的倒角结构处设有凹口，以便于与底座或线圈架的相配合，对于采用打扁方式形成的打扁倒角结构来说，由于是先设置凹口，因此在凹口内再进行打扁处理后，打扁后延伸出来的材料尺寸不足以超出簧片的配合边的边端面，这样，将簧片的配合边的边端面用来进行定位，就无须进行裁切，省却了原有的精切步骤。

本发明的一种可降低塑料屑产生的继电器簧片结构，簧片是采用局部倒角结构，在与底座或线圈架配合的位置设置倒角结构，以减少塑料屑的产生；未设置倒角的部位就可以作为定位边，起对齐定位的作用。

一种可降低塑料屑产生的继电器簧片结构的制作方法，包括如下步骤：

A.成型出簧片的形状作为半成品件；

B.将半成品件的一边中的用来与底座或线圈架进行过盈配合的一处或多处采用冲裁方式切出按照预先设定尺寸的凹口；

C.对半成品件的所有凹口内的本体材料进行打扁倒角处理；

D.将打扁倒角处理后的半成品件弯折成与底座或线圈架进行插装相配合的形状而构成成品件。