[发明专利]一种高微波辐射下的温度测量方法

权利要求书

1.一种高微波辐射下的温度测量方法，包括如下步骤：

S1.确定开孔尺寸：在微波装置上开一圆形的孔，该孔与截止波导相连接，孔的半径r的最大值r_max通过公式得到，其中对于TE₁₁模式，p′_nm＝1.841，μ是截止波导中的磁导率，ε是截止波导中的介电常数，f_c是微波装置的工作频率；

S2.消除泄漏微波：通过截止波导阻止从孔泄漏出的微波，孔与截止波导中的微波以e^-αz的形式衰减，z是截止波导的长度，α是衰减常数，其大小为：其中k_c是截止波导的截止波数，k是截止波导的传播波数，根据微波能量的截止量确定截止波导的长度z，截止波导的半径与步骤S1中的孔的半径r相等；

S3.红外光汇聚：利用凸透镜将从截止波导透射出的红外光汇聚，凸透镜的物理半径与步骤S2中截止波导的半径相等；

S4.红外光检测：在红外光汇聚处放置热敏电阻红外探测器，检测红外光的辐射强度，得到红外光信号对应的电信号；

S5.数据处理：对步骤S4检测出的电信号进行放大、转换即得到微波装置内被测物的温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S3中凸透镜的焦距小于截止波导的长度。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤S4还包括通过平衡电桥进行消除干扰的步骤，平衡电桥由第一热敏电阻、第二热敏电阻、第一固定电阻、第一可变电阻和直流电压源组成，其中第一热敏电阻与第二热敏电阻串联，再与串联的第一可变电阻、第一固定电阻并联，然后与直流电压源直接相连，平衡电桥的输出电压即是红外光信号对应的电信号。