[发明专利]集成电路中的虚拟金属及该集成电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201010568256.4 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102487056A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 程仁豪 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 中的 虚拟 金属 集成 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路中的虚拟金属，应用在各层集成电路板中，其形状尺寸为加工工艺最小尺度，其特征在于，所述虚拟金属为“十”字形。
2.根据权利要求1所述的虚拟金属，其特征在于，所述虚拟金属在不同层集成电路板间分布排列的方式为，相邻两层的所述虚拟金属在垂直于集成电路板方向上的投影相互错开。
3.一种含有权利要求1所述的虚拟金属的集成电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在一层集成电路板中成型所述虚拟金属；
在接下来一层集成电路板中，在与前一层所述虚拟金属垂直于集成电路板方向上的投影相互错开的位置，成型所述虚拟金属。
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