[发明专利]一种垂直沟道恒流二极管无效
申请号: | 201010568353.3 | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN102487088A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 刘桥 | 申请(专利权)人: | 贵州煜立电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 550001 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 垂直 沟道 二极管 | ||
1. 一种垂直沟道恒流二极管,其特征在于:包括衬底(4),衬底(4)上设有一层外延层(3),外延层(3)上设有一组P+扩散区(6),在每个P+扩散区(6)之间设有与负电极(1)连接N+ 区(7),外延层(3)的边缘设有绝缘层(2);衬底(4)与正电极(5)连接,外延层(3)和P+扩散区(6)与负电极(1)连接。
2.根据权利要求1所述的垂直沟道恒流二极管,其特征在于:所述衬底(4)是用高掺杂的P型半导体材料制成。
3.根据权利要求1所述的垂直沟道恒流二极管,其特征在于:所述外延层(3)是用低掺杂的N型半导体材料制成。
4.根据权利要求2或3所述的垂直沟道恒流二极管,其特征在于:所述半导体材料为硅材料。
5.根据权利要求1所述的垂直沟道恒流二极管,其特征在于:所述P+扩散区(6)是在外延层(3)上扩散出的一块浓硼区域。
6.根据权利要求1所述的垂直沟道恒流二极管,其特征在于:所述N+ 区(7)是在外延层(3)上注入离子生成的离子注入区域。
7.根据权利要求1所述的垂直沟道恒流二极管,其特征在于:所述绝缘层(2)采用二氧化硅绝缘材料制成。
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