[发明专利]一种印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板，尤其涉及一种应用于背光模组中的印制电路板，可提升金属箔片与基板之间的抗拉强度。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。而PCB的加工制造过程也有一个相当复杂的流程，涉及到的控制参数和技术很多。主体使用某种树脂，一般就习惯地将这种覆铜板称为某树脂型覆铜板。目前最常见的印制电路板用树脂的基板，在基板的一面或两面覆以金属箔片经热压合而成。基板的材质有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PE)、聚苯醚树脂(PP()或PPE)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)等。基板的材质亦可选用添加了阻燃成分的树脂。

当前，印制电路板中金属箔片与基板的结合强度关系到在印制电路板上进行后续工艺的良率。而金属箔片与基板之间主要通过热压合而结合的，在剥离测试时，尤其在基板是采用阻燃成分的树脂为材料时，常无法通过测试，金属箔片与基板易剥离，从而影响后续工艺中线材与印制电路板之间的抗拉强度。

有鉴于此，如何设计出一种新型的印制电路板，以尽可能地增加金属箔片与基板之间的结合强度，进而提升线材与印制电路板之间的抗拉强度，是业内技术人员亟需解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中线材与印制电路板之间的结合存在的缺陷，本发明提供了一种印制电路板。

根据本发明，提供了一种印制电路板，包括基板、第一金属箔片、第一阻焊漆层和焊锡层。其中，基板具有第一开口，第一金属箔片位于基板的上表面上，第一金属箔片具有通孔，通孔对准第一开口；第一阻焊漆层覆盖第一金属箔片；第一阻焊漆层具有第二开口暴露出通孔及通孔周围第一金属箔片表面；焊锡层位于第一金属箔片之上并且填满通孔、第一开口及第二开口。

优选地，印制电路板包括第二金属箔片并且位于基板的下表面上。

优选地，印制电路板包括第二阻焊漆层并且覆盖第二金属箔片。

优选地，印制电路板的第一金属箔片是铜箔片。

优选地，印制电路板的第二金属箔片是铜箔片。

优选地，印制电路板的焊锡层电性连接第一金属箔片与设置于印制电路板上的线材。

优选地，第一开口贯通基板。

优选地，基板的材质为玻璃纤维、环氧树脂、软性环氧-玻璃布。

采用本发明的印制电路板，可以增加金属箔片与基板的结合强度，从而提升线材与印制电路板之间的抗拉强度。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1示出了现有技术中印制电路板的结构示意图；

图2示出了依据本发明，印制电路板的结构示意图；

具体实施方式

下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。

图1示出了现有技术中印制电路板的结构示意图。参照图1，印制电路板包括：基板10、第一铜箔片11、第二铜箔片12、第一阻焊漆层13、第二阻焊漆层14和焊漆层15。基板的材质是耐燃材料等级号FR-4的耐燃树脂，FR-4所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，目前达FR-4等级的材料多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

第一铜箔片11和第二铜箔片12分别位于基板10的上下表面，第一铜箔片11和第二铜箔片12通过热压合分别与基板10的上下表面结合。第一阻焊漆层13覆盖第一铜箔片11，并且第一阻焊漆层13上的第二开口131暴露出部分第一铜箔片11，第二阻焊漆层14覆盖第二铜箔片12，它们分别用来保护第一铜箔片11和第二铜箔片12，同时也防止线材被焊接到不正确的地方。焊锡层15位于第一铜箔片11之上的第二开口131内。焊锡层15电性连接第一铜箔片11与设置于印制电路板上的线材。

但是，线材与印制电路板第一铜箔片11之间的抗拉强度主要取决于第一铜箔片11与基板10之间的结合强度，由于第一铜箔片11与基板10之间通过热压合制成，在基板10采用耐燃树脂之后，第一铜箔片11与基板10之间的粘合力下降，导致第一金属箔片11很容易与基板10剥离，这也直接影响了线材与印制电路板之间的抗拉强度。

图2示出了依据本发明的印制电路板的基板结构示意图。参照图2，该结构包括：基板20、第一铜箔片21、第二铜箔片22、第一阻焊漆层23、第二阻焊漆层24和焊锡层25。