[发明专利]一种与散热器直触式LED光源无效

专利信息
申请号: 201010569732.4 申请日: 2010-12-01
公开(公告)号: CN102486264A 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 汪绍芬 申请(专利权)人: 汪绍芬
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518056 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器 直触式 led 光源
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED光源,尤其涉及一种与散热器直触式LED光源。

背景技术

大功率LED散热普遍被认为是LED一大技术难题,是导致LED光衰的根源,散热成本也占了LED灯具成本的相当部分,成了LED照明普及和发展的最大技术瓶颈。

实践发现,解决LED散热不仅是散热方式的选择,还要从降低LED内部热阻和减少传热路径、降低系统热阻综合设计和管理。目前所谓传统主流封装大功率LED发光管,(如图1所示封装结构)有如下缺点:其一是电极引脚外露影响美观,其二是热沉基座界面过小导致热量传导受阻,其三是它仅靠两个电极引脚焊接在铝基板上来支撑固定,缺少紧固压力结构,难以将两个导热界面贴紧,导致接触热阻过大;其四是它必须依赖铝基扳(MCPCB)做电路连接和对外散热器传热,这种结构不仅焊接困难,而更重要的是使用铝基板会增加多个散热通道的热阻:1,铝基板本身,2.覆铜板,3.绝缘薄膜,4.铝基板与散热器接触热阻;铝基扳与散热器之间涂抹的导热硅脂会产生热阻,目前最好导的导热硅脂的导热系数约为6W/m·K左右,与铜铝材料相比,其导热系数和只有1/100左右,且价格昂贵,导热硅脂在高温环境中使用一段时间后会出现“干枯”,进一步增大了系统热阻,加速了LED光衰老化,而大面积铝基板(如LED路灯)涂抹导热硅脂很难以将夹层内多余的导热硅脂压挤出来,实验表明:铝基板与散热器之间工作温差一般要超过3-5度。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单、低热阻、高光效、使用灵活的一种与散热器直触式LED光源。

为实现上述目的本发明所采用的技术方案是:本发明涉及一种与散热器直触式LED光源,其持征在于:在电路板开有与LED主体出光台相匹配的通孔,将LED主体套入孔内,电路板通过螺丝压紧将LED主体热沉构件直接固紧在散热器上,由于LED主体与散热器之间无需再经过铝基板传热,从根本上取消了铝基板多级热阻障碍;同时本发明增大了热沉与散热器接触面积和结构压力,使光源的温度得到快速传递,提高了单棵输出功率。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:

1、本发明一种与散热器直触式LED光源属于通用器件,可广泛用于各种LED照明,由于取消了铝基板传热,从根本上消除了铝基板多级热阻障碍,使大功率LED稳态和瞬态光效比大幅度提高,有效地减少LED光衰。

2、本发明所设计了大于常规5倍的热沉构件,增大了与散热器接触面积,使光源的温度得到快速传递,芯片温度接近散热器的温度,因此可承受更大功率的承载能力,单棵光源可以增大使用大电流,输出功率进一步提高,大大降低了制做费用。

3、本发明设螺丝紧固结构,可将热沉下面多余硅胶挤出夹层,进一步减少了LED灯具的系统热阻。

4、本发明电极引脚可置于电路板低层,可向上、下任意弯翘,具有焊接或免焊接多功能结构,使用非常灵活,而且表面无外露引脚和导线,工艺美观整洁。

附图说明

图1是巳知传统大功率LED光源安装结构示意图。

图2是本发明一种与散热器直触式LED光源系统结构示意图。

图3是本发明一种与散热器直触式LED光源LED主体的结构示意图。。

图4是本发明一种与散热器直触式LED光源与电路板连接示意图。

图5是本发明一种与散热器直触式LED光源在LED灯具多个光连接示意图。

图中标号说明:

散热器1:螺丝孔10,

LED主体2:绝缘构件26、出光台261、豁口262、

热沉构件20、基板21、柱体22、反光杯23、沟槽24、

电极构件25、电极引线251和252,

电路板3:通孔32,触点3435,螺丝孔31、螺丝11,

透镜4、LED芯片40、电极导线401和402、硅胶垫41

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细说明:

如图2和图3所示,一种与散热器直触式LED光源,其持征在于:在电路板3开与LED主体2出光台261相匹配的通孔32,将LED主体2套入通孔32内,电路板3通过螺丝11将LED主体2热沉构件20直接固紧在散热器1上,由于LED主体2与散热器1之间无需再经过铝基板传热,从根本上免除了使用铝基板多级热阻障碍;

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