[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，且特别是一种具有较佳散热效率的鳍片的散热装置。

背景技术

随着计算机和半导体技术的飞速发展，计算机中的中央处理器(CPU)及显示芯片(VGA)等主要芯片的性能和集成度越来越高，随之所产生的热量亦越来越多，故散热问题越来越受到人们的重视，在笔记型计算机中更是如此。尤以现有的笔记型计算机朝着薄型化的方向发展，因此，如何在相对较小的空间内，解决相对较大的发热量，已成为业界的焦点。

发明内容

本发明提供一种散热装置，其具有较佳的散热效率。

本发明的一实施例提出一种散热装置，适于组装在一电子装置的一电路板上。散热装置包括一支架、一热管、一散热鳍片组以及一风扇。支架组装在电路板上，热管部分组装在支架上。散热鳍片组包括一基座、多个第一鳍片与多个第二鳍片。第一鳍片与第二鳍片分别部分连接于热管的一第一端。第一鳍片与第二鳍片彼此平行地立设在基座上。第二鳍片位于第一鳍片之间，而各第二鳍片具有一缺口。风扇配置在散热鳍片组的一入风侧，其中第二鳍片的缺口位于入风侧且朝向风扇。

在本发明的一实施例中，上述的缺口长度大于第一鳍片二分之一的长度。

在本发明的一实施例中，上述的缺口高度大于第一鳍片二分之一的长度。在本发明的一实施例中，上述的第一鳍片、第二鳍片与基座为一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的任意相邻的第一鳍片或第二鳍片的其中之一具有一扣钩，而任意相邻的第一鳍片或第二鳍片的其中的另一具有一扣孔，各扣钩卡扣于对应的扣孔，以使第一鳍片与第二鳍片相互连接在一起。

在本发明的一实施例中，上述的第一鳍片实质上位于基座的中心处与相对两端处，而第二鳍片分别配置在中心处的第一鳍片与相对两端处的第一鳍片之间。

在本发明的一实施例中，上述的支架包括一本体、多个弹性扣件与至少一导热件。热管的一第二端组装在本体上。弹性扣件配置并突出于本体的周缘，且本体藉由弹性扣件而组装至电路板。导热件配置在本体上，当本体藉由弹性扣件组装至电路板上时，导热件抵靠在热管与封装在电路板上的一发热组件之间。

在本发明的一实施例中，上述的各弹性扣件包括一第一壳体、一第二壳体以及一转子。第一壳体与第二壳体分别具有一第一进风口，且第二壳体组装至第一壳体而形成邻近入风侧的一出风口，且上述的这些缺口正对于此出风口。转子组装在第一壳体与第二壳体之间且具有多个风扇叶片。

在本发明的一实施例中，上述的第一壳体更具有多个第二进风口，分布在第一进风口旁。

基于上述，在本发明的上述实施例中，藉由第二鳍片具有朝向风扇的缺口，而使散热鳍片组能接收较多从风扇传出的空气流量，并由于第一鳍片与第二鳍片的相互搭配，而让第一鳍片得以作为第二鳍片组的支撑结构，进而使散热鳍片组同时达到增加散热效率并强化其结构的双重效果，以符合电子装置于薄型化之后的散热需求。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的一种散热装置的示意图。

图2是图1的散热装置于另一视角的示意图。

图3是图1及图2中散热装置部分内部构造的示意图。

图4是图3的散热鳍片组中鳍片之间的组装示意图。

附图中主要组件符号说明：

100：散热装置    110：支架

112：本体        114：弹性扣件

114a：支撑件     114b：锁附孔

114c：锁附件     116A、116B：导热件

120：热管        130：散热鳍片组

131：气流通道    132：基座

133：扣钩        134：第一鳍片

135：扣孔        136：第二鳍片

具体实施方式

图1是依照本发明一实施例的一种散热装置的示意图。图2是图1的散热装置于另一视角的示意图。请同时参考图1及图2，在本实施例中，散热装置100适于组装在一电子装置200(在此仅绘示部分构件)的一电路板210上，其中电子装置200例如是一笔记型计算机，而在其电路板210上封装有两个发热组件220、230，其例如为中央处理器与显示芯片，本实施例仅以此为代表，但并不限于此。