[发明专利]一种硅片手指印去除方法及清洗方法无效
申请号: | 201010571035.2 | 申请日: | 2010-12-02 |
公开(公告)号: | CN102185013A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 王守志;殷立明;王竞争;赵静;祝耀华 | 申请(专利权)人: | 江阴浚鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B08B3/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 214443 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 指印 去除 方法 清洗 | ||
1.一种硅片手指印去除方法,其特征在于,包括步骤:
1)采用纯水对硅片进行超声清洗;
2)用丙酮和酒精的混合溶液对硅片进行浸泡;
3)挥发硅片表面的丙酮和酒精的混合溶液。
2.如权利要求1所述的硅片手指印去除方法,其特征在于,所述步骤1)具体为分别采用80~90℃,60~70℃,40~50℃的纯水,对硅片进行超声清洗各150~220秒。
3.如权利要求1所述的硅片手指印去除方法,其特征在于,所述步骤2)具体为将硅片放入载有丙酮酒精溶液的槽中,常温浸泡20~40秒。
4.如权利要求1-3任一项所述的硅片手指印去除方法,其特征在于,所述步骤3)具体为采用70~90℃的流动空气在空槽中对硅片表面的丙酮酒精溶液进行挥发,挥发时间为150~300秒。
5.一种硅片的清洗方法,其特征在于,包括如权利要求1-3任一项所述的硅片手指印去除方法,以及在所述步骤3)之后的步骤:
4)去除损伤层,采用80~90℃的氢氧化钠溶液,对硅片进行去损42~60秒;
5)硅片表面制绒,采用浓度比为3/3/8的NaoH/Na2SiO3/异丙醇组成的混合溶液对硅片表面进行制绒处理;
6)酸清洗,硅片分别浸入氢氟酸和盐酸中各清洗200~280秒;
7)将硅片送入隧道并进行喷淋处理,然后进行甩干处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的