[发明专利]基于子图同构的子电路签名方法无效

专利信息
申请号: 201010571155.2 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN102486807A 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 宋晓辉;黄国勇 申请(专利权)人: 北京晶智意达科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100191 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 图同构 电路 签名 方法
【权利要求书】:

1.基于子图同构的子电路签名方法,其特征在于包括以下步骤:①构建组成子电路的晶体管连接关系树,同时根据子树的深度、度以及叶结点的个数对子树进行排序,进而完成描述整个子电路的结构有序树;②对此有序树采用后根遍历,自底向上逐层构造各级结点的结构描述字符串,每级结点的结构描述字符串都由其子结点结构描述字符串复合得到,整个有序树根结点的结构描述字符串就是整个子电路的结构描述字符串;③根据构成子电路的晶体管的类型、子电路对外端口的类型生成子电路签名头,结合子电路的结构描述字符串完成对子电路的签名。

2.根据权利要求1所述的子电路签名方法,其特征在于,①构建子电路的结构有序树执行以下步骤:

1)所有构成子电路的晶体管都构建为初始叶结点,加入到有序树结点集合,如果集合同时存在N管P管,则按照类型划分为两个集合,然后对每个集合执行步骤2);

2)检查结点集合,对具有串联、并联关系的结点,生成新的上一级结点,并根据其子树的深度、度以及叶结点的个数对子结点降序排序,同时,新结点加入集合,被包含的结点从集合中删除;

3)循环执行2)直到没有新的结点生成。

3.根据权利要求1所述的子电路签名方法,其特征在于,②完成子电路的结构描述是对有序树采用后根遍历,自底向上逐层构造各级结点的结构描述,每级结点的结构描述字符串都由其子结点结构描述字符串复合得到,整个有序树根结点的结构描述字符串就是整个子电路的结构描述字符串。结构描述字符串相同的子电路,则一定是内部拓扑同构。

4.根据权利要求1所述的子电路签名方法,其特征在于,③根据构成子电路的晶体管的类型、子电路对外端口的类型生成子电路签名头,此签名头结合子电路的结构描述字符串完成子电路的签名,此签名可以使子电路结点之间实现更加快速的匹配。

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