[发明专利]芯片发行设备及芯片发行系统

说明书

技术领域

本发明涉及芯片的发行，特别是一种芯片发行设备及芯片发行系统。

背景技术

随着科学技术的发展，芯片越来越广泛的应用到生产和生活当中，提升了生产工艺的科技水平，极大的方便了人们的日常生活。一般来说，具有某种特定功能的芯片须经过特定的读写装置对其进行文件结构的创建、密钥的导入等等，这个过程也被称作芯片的发行，而对于芯片的发行过程本身存在步骤较为繁琐、发行效率不高的问题，特别是一些形状不规则的芯片，上述问题便更加突出。

以常见的嵌入式安全控制模块(Embedded Secure Access Module，ESAM)为例，其已广泛的应用于公用事业(如水电气表领域)、金融POS机领域以及产品的版权保护领域等，具有相当大的效用。ESAM采用专用的智能卡芯片封装(DIP或COB)形式，芯片外部伸出八个金属引脚，包装规格常见的是五十只装的竖直芯片装载管，ESAM竖直排列于芯片装载管中，由于ESAM的不规则外形使得目前ESAM的发行仍然是采用人工手动的发行模式，即操作人员将ESAM从芯片装载管中倒出，并以手工操作的方式逐一将ESAM放入读卡器的转接板中，将一IC卡的八个触点外伸与ESAM的八个针脚进行接触，然后通过计算机软件及读卡器完成ESAM的发行，之后再以手工操作的方式将发行完成的ESAM重新装入芯片装载管中，整个过程几乎是靠技术人员的纯手动操作来完成，显然，这种手工发行方式极容易出现人工错误，发行效率也很低，实践证明，以手工方式发行ESAM的速度很慢，平均每小时仅能发行200至400个，并且发生错误的几率很高。

另外，在芯片发行之后还要对其进行检测，以确定文件结构、密钥等是否正确写入至芯片，也就是发行后的芯片是否具有所预期的功能效果，检测之后，还需要将合格及不合格的芯片分别进行整理收集，以进行后续处理，而现有技术中对芯片的检测步骤以及收集整理步骤都是依靠技术人员的手工操作来完成，这势必导致工作效率低下，人工成本居高不下，并且操作过程中极易出现人为失误，造成产品问题或者合格品与不合格品相互混杂。

面对如今芯片使用量越来越大、使用需求快速增长的整体形式，上述低效率、高失误率的发行方式已显然无法适应生产需求，亟需改进，鉴于此种情况，本设计人借其多年的相关领域技术经验以及丰富的专业知识，不断的进行研发改进，并经大量的实践验证，提出了本发明的芯片自动发行及检测设备的技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片发行设备及芯片发行系统，主要采用气压传动和红外感应检测的方式，并配合以计算机软件的控制来完成芯片的全程自动上料、发行、检测以及装料，发行速度快且发行准确率高。

为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片发行设备，包括：芯片装载装置、芯片传输通道、芯片写入装置、芯片分选装置；

所述芯片装载装置，用于将待发行的芯片装载入所述芯片传输通道；

所述芯片传输通道，用于依靠待发行芯片的自重将待发行芯片传送给所述芯片写入装置；

所述芯片写入装置，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；

所述芯片分选装置，用于根据所述检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管。

为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片发行系统，包括：

发行上位机；

芯片发行设备，在所述发行上位机的控制下进行芯片发行操作，所述芯片发行设备又包括芯片装载装置、芯片传输通道、芯片写入装置、芯片分选装置；

所述芯片装载装置，用于将待发行的芯片装载入所述芯片传输芯片传输通道；

所述芯片传输通道，用于依靠待发行芯片的自重将所述的待发行芯片传送给所述芯片写入装置；

所述芯片写入装置，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；

所述芯片分选装置，用于根据所述检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管。

由上述可知，本发明的芯片发行设备及芯片发行系统具有以下的优点及特点：

1、本发明的芯片发行设备及芯片发行系统通过设置多处气缸和传感器，来进行气压传动并进行红外感应检测，实现芯片的全程自动上料、发行、检测及装料，替代了传统的手工操作方式，发行速度快、效率高。

2、本发明的芯片发行设备及芯片发行系统的整个芯片的写入和检测过程完全自动化，避免了手动安装出现错误，发行准确率高。