[发明专利]具有半导体组件的封装结构

权利要求书

1.一种具有半导体组件的封装结构，包括：

一半导体组件，包括：

一基材本体，具有一第一表面、一第二表面及至少一贯孔；

数个导通柱，位于该至少一贯孔内；

一绝缘材料，位于这些导通柱及该至少一贯孔的侧壁之间；

一第二保护层，位于该第二表面，且具有至少一开口，以显露这些导通柱；及

数个金属垫，位于该至少一开口内且电性连接至这些导通柱，这些金属垫包括至少一第一金属垫，该第一金属垫具有至少一第一弧状侧壁及至少一第一参考侧壁，其中该第一弧状侧壁的曲率与该第一参考侧壁的曲率不同；

一芯片，位于该半导体组件上，该芯片具有数个导体组件，以电性连接这些金属垫；及

一底胶，位于该芯片及该半导体组件之间，以包覆这些导体组件。

2.如权利要求1的封装结构，其中该基材本体为一硅基材。

3.如权利要求1的封装结构，其中这些导通柱为实心柱状。

4.如权利要求1的封装结构，其中该基材本体具有一第一贯孔及一第二贯孔，这些导通柱包括一第一导通柱及一第二导通柱，该第一导通柱位于该第一贯孔内，该第二导通柱位于该第二贯孔内，该绝缘材料包括一第一绝缘材料及一第二绝缘材料，该第一绝缘材料位于该第一导通柱及该第一贯孔的侧壁之间，该第二绝缘材料位于该第二导通柱及该第二贯孔的侧壁之间，该第二保护层具有一第一开口及一第二开口，该第一开口显露该第一导通柱，该第二开口显露该第二导通柱，这些金属垫更包括至少一第二金属垫，该第一金属垫位于该第一开口内且电性连接至该第一导通柱，该第二金属垫位于该第二开口内且电性连接至该第二导通柱，该第二金属垫具有至少一第二弧状侧壁及至少一第二参考侧壁，该第二弧状侧壁的曲率与该第二参考侧壁的曲率不同，且该第一参考侧壁面对该第二参考侧壁。

5.如权利要求4的封装结构，其中该第一导通柱的中心轴及该第二导通柱的中心轴间的距离定义为一间距，该第一弧状侧壁定义出一第一半径，该第二弧状侧壁定义出一第二半径，该间距小于该第一半径及该第二半径之和。

6.如权利要求4的封装结构，其中该第一绝缘材料具有至少一第一弧状侧壁及至少一第一参考侧壁，该第一绝缘材料的第一参考侧壁对应该第一金属垫的第一参考侧壁，该第二绝缘材料具有至少一第二弧状侧壁及至少一第二参考侧壁，该第二绝缘材料的第二参考侧壁对应该第二金属垫的第二参考侧壁。

7.如权利要求1的封装结构，其中该基材本体具有数个贯孔，每一导通柱位于每一贯孔内，该第二保护层具有数个开口，每一开口显露每一导通柱，每一金属垫位于每一开口内且电性连接至每一导通柱。

8.如权利要求1的封装结构，其中这些金属垫延伸至该第二保护层上。

9.如权利要求1的封装结构，其中至少二个导通柱位于一个贯孔内。

10.如权利要求9的封装结构，其中该第二保护层具有数个开口，且每一开口显露每一导通柱。

11.如权利要求9的封装结构，其中该第二保护层的开口的面积大于该至少二个导通柱的截面积之和，以显露该至少二个导通柱。

12.如权利要求11的封装结构，其中部分这些金属垫位于该绝缘材料上，且未接触该第二保护层。

13.如权利要求1的封装结构，其中部分这些金属垫具有数个该第一弧状侧壁及数个该第一参考侧壁。

14.如权利要求1的封装结构，其中该半导体组件更包括：

一电路层，位于该第一表面，且电性连接至这些导通柱；及

数个导接组件，位于该电路层上。

15.如权利要求1的封装结构，其中该第一参考侧壁为一平直面。

16.如权利要求1的封装结构，其中该半导体组件更包括一内绝缘材料，这些导通柱为中空环柱状，该内绝缘材料位于这些导通柱内。