[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包括：

提供基层，该基层具有彼此相对的第一表面及第二表面，其中该基层上形成有位于该第一表面上且暴露出部分该第一表面的第一图案化线路层、位于该第二表面上且暴露出部分该第二表面的第二图案化线路层以及至少一贯穿该基层且连接该第一图案化线路层与该第二图案化线路层的导电通孔结构；

配置至少一保护膜于该基层上，其中该保护膜覆盖部分该第一图案化线路层与部分该第一表面；

压合第一增层线路结构于该保护膜、未被该保护层所覆盖的部分该第一图案化线路层以及该第一图案化线路层所暴露出部分该第一表面上，其中该第一增层线路结构具有至少一预移除区块，且该预移除区块对应该保护膜设置；

压合第二增层线路结构于该第二图案化线路层以及该第二图案化线路层所暴露出的部分该第二表面上；

移除该预移除区块以于该第一增层线路结构中形成至少一缺口，其中该缺口暴露出该保护膜；以及

移除该保护膜以暴露出位于该保护膜下方的部分该第一图案化线路层。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该基层为核心介电层，形成该第一图案化线路层以及该第二图案化线路层的步骤包括：

形成第一核心线路层于该核心介电层的该第一表面上；

形成第二核心线路层于该核心介电层的该第二表面上；

图案化该第一核心线路层，以形成位于该第一表面上且暴露出部分该第一表面的该第一图案化线路层；以及

图案化该第二核心线路层，以形成位于该第二表面上且暴露出部分该第二表面的该第二图案化线路层。

3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该基层为多层板，该多层板是由多层介电层与多层线路层交错堆叠所形成，形成该第一图案化线路层以及该第二图案化线路层的步骤包括：

图案化该多层板的相对两侧边最外层的二层线路层，以形成位于该第一表面上且暴露出部分该第一表面的该第一图案化线路层以及位于该第二表面上且暴露出部分该第二表面的该第二图案化线路层。

4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿该第一介电层的第一导电通孔结构，该第一介电层与该第一图案化导电层依序叠置于该基层的该第一表面上，且该第一图案化导电层透过该第一导电通孔结构与该第一图案化线路层电性连接。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿该第二介电层的第二导电通孔结构，该第二介电层与该第二图案化导电层依序叠置于该基层的该第二表面上，且该第二图案化导电层透过该第二导电通孔结构与该第二图案化线路层电性连接。

6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，还包括：

于移除该保护膜之后，形成表面保护层于该第一增层线路结构上。

7.一种线路板，包括：

基层，具有彼此相对的第一表面及第二表面、第一图案化线路层、第二图案化线路层以及至少一导电通孔结构，该第一图案化线路层配置于该第一表面上且暴露出部分该第一表面，该第二图案化线路层配置于该第二表面上且暴露出部分该第二表面，该导电通孔结构连接该第一表面与该第二表面且电性连接该第一图案化线路层与该第二图案化线路层；

第一增层线路结构，配置于该基层的该第一表面上，且覆盖该第一图案化线路层与该第一图案化线路层所暴露出的该第一表面，该第一增层线路结构具有至少一第一缺口以及至少一第二缺口，其中该第一缺口暴露出部分该第一图案化线路层，而该第二缺口的深度小于该第一缺口的深度；以及

第二增层线路结构，配置于该基层的该第二表面上，且覆盖该第二图案化线路层与该第二图案化线路层所暴露出的该第二表面。

8.如权利要求7所述的线路板，其中该第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿该第一介电层的第一导电通孔结构，该第一介电层与该第一图案化导电层依序叠置于该基层的该第一表面上，且该第一图案化导电层透过该第一导电通孔结构与该第一图案化线路层电性连接。