[发明专利]一种高温固化双组分灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高温固化导热硅胶，尤其涉及一种高温固化双组分灌封硅胶及其制备方法，可适用于各种电子元器件的灌封应用，属于灌封粘接剂领域。

背景技术

目前，密集型电路的运用已经成为现代电子产业主流，电子元件小型化，密集化的呼声越来越高，其工作环境愈加恶化。其中电子元器件的密集化使得其工作环境的温度越来越高，大大降低了其使用寿命和使用安全性，限制了电子产业的发展。

耐高温材料可以很好的提高电子器件的使用温度，延长其使用寿命。但是现行业研究水平和使用成本要求限制了耐高温材料的开发和使用。导热材料可以有效的传导电子元器件产生的热量，维持电子器件的工作温度，延长其使用寿命，提高其工作安全性能，且易于达到。

导热灌封胶固化前是一种流动型的液体材料，可以有效的对电子器件进行填充，从而使得导热胶与发热源充分接触，提高散热效率。这就要求在保证导热性能的前天下，尽量的降低导热灌封胶的粘度，以达到充分灌封的效果。有机硅橡胶由于优异的高低温性能和电绝缘性能，被普遍应用电子元器件的灌封和粘接。尤其是加成型硅橡胶，其反应无挥发、固化低收缩的特点得到了广大用户的青睐。但是有机硅橡胶导热率低，未添加填料的硅橡胶的导热率只有0.16W/m·K。目前市场上使用的导热灌封硅橡胶主要通过使用导热粉体填充，从而制得具有一定导热性能的导热灌封胶，如道康宁170、160，上海回天5299等。而粉体的填充往往会使粘度提高，导热粉体填充量限制了灌封胶的导热性能。而一些特殊类型的粉体，如球形粉体，虽然在填充液体材料时对液体的流动性能影响很小，但是由于其价格昂贵，大大限制了其应用推广。

目前市场上硅胶种类繁多，按照组分类别可以分为单组份硅胶和双组分硅胶。单组份硅胶主要有以缩合型湿气固化为主，以及一部分的加成型高温硫化胶。双组分则分为缩合型湿气固化硅胶和双组分加成型室温固化硅胶为主。单组份湿气硅胶储存器较短，一般为1～6个月，且操作时间较短，1个小以内硅橡胶就已经开始固化，甚至固化完全。单组份高温硫化硅胶同样储存器较短。双组分硅胶虽然储存其较长，当时操作时间一样很短。尤其是灌封胶，一般适用时间为30～240分钟，当一次性混料过多时，不可以再次利用，造成了原料的浪费。处理后，容易造成环境污染，且增加成本。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种高温固化双组分灌封硅胶及其制备方法，具有较长的固化前适用时间，以达到在施工灌封时有较好的流动性能，固化后有很好的导热性能，从而提高电子器件的可靠性和稳定性，增加其使用寿命的目的。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高温固化双组分灌封硅胶，由A组分和B组分按100∶80～100∶125的重量比组成，所述A组分由以下重量百分比的原料组成：导热粉体45.00％～85.00％，低粘度液体硅油14.00％～50.00％，硅烷固化剂0.15％～15.00％，抑制剂0.005～0.02％，调色剂0.00～5.00％；所述的B组分由以下重量百分比的原料组成：导热材料45.00％～85.00％，低粘度液体硅油14.00％～55.00％，催化剂0.04％～1.00％，调色剂0.00～5.00％。

本发明的有益效果是：较低的粘度有利于灌封胶的流动，可以对器件的细小缝隙进行很好的填充密封；高的导热率有利于电子器件热量的散发，保证了电子器件的工作稳定性和可靠性，延长了电子器件的使用寿命；两组份质量相近的配比，有利于共混操作，混合更为均匀；较低的成本，有利于开发推广，有效延长了灌封胶的适用时间，是灌封工艺的操作时间按延长，每次混胶过多的部分在较长的时间内仍可以得到有效的利用，减少了原料浪费，降低了成本，保护了环境。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述抑制剂为炔烃氧基硅烷或多乙烯基聚硅氧烷。

采用上述进一步方案的有益效果是，可以有效的延缓硅橡胶的固化速度，延长使用时间；在施工中，避免了剩余料的浪费，可以有效的节约使用成本，减少浪费。

进一步，所述导热粉体中含有类球形氧化铝粉体，其形貌特征有别于无规的导热粉体，规整度较高，接近球形，但不是球形。

采用上述进一步方案的有益效果是，由于类球形粉体的形貌特征，增加了粉体之间的点与点的接触，减少了粉体之间面与面的接触，摩擦力小，从而可以降低灌封胶的粘度，提高其流动性能。

进一步，所述类球形氧化铝粉体的直径为0.10～60.00μm。

进一步，所述导热粉体为导热陶瓷粉体和金属粉体。