[发明专利]具有专属电力传导结构的印刷电路板组与其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种印刷电路板(PCB)与其制造方法，且特别是有关于一种具有专属电力传导结构的PCB组与其制造方法。

背景技术

在如计算机等电子装置中，一般包含有一壳体与许多的PCB，将PCB设置在壳体中，利用壳体所具备的刚性来保护其中的PCB不受到外力破坏，或避免受到如液体的润湿而造成短路等其它外部因素的破坏。

为了使得电子装置能够正常运作，需对电子装置中位在PCB上的各个组件提供适当的电力。而在已知技术中，一般是利用PCB上预先印刷好的线路(Trace)来做为电力的传输路径。但在电子装置的系统越趋复杂的情况下，PCB上传输电力的线路亦有越趋复杂的趋势。因此，电源供应器所提供的电力，需经过越来越远的距离才能送达至PCB上的用电组件。

然而，针对以上所述的设计与趋势，由于电力传输距离的增加，导致来自于电源供应器电力的电压大幅地下降，故容易产生用电组件所需的电压不足的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是在提供一种具有专属电力传导结构的印刷电路板(PCB)组与其制造方法，通过专属电力传导结构的配置，可减少以上所述用电组件所需电压不足的问题的发生。

根据本发明的一实施例，提供一具有专属电力传导结构的PCB组。此PCB组包含PCB、第一导电金属板与第二导电金属板。上述PCB具有相对的上表面与下表面，而第一与第二导电金属板均接合于PCB的下表面。此外，第一导电金属板与第二导电金属板互不接触，借此避免当第一与第二导电金属板用来传递电力时，形成短路。

此外，根据本发明的另一实施例，提供一种具有专属电力传导结构的PCB组。此PCB组包含PCB、第一导电金属板、接合于第一导电金属板上的电性绝缘体、与接合于电性绝缘体上的第二导电金属板。上述PCB具有相对的上表面与下表面，而第一导电金属板接合于PCB的下表面。而电性绝缘体使得第一导电金属板介于PCB与电性绝缘体之间，第二导电金属板使得电性绝缘体介于第一与第二导电金属板之间，其中电性绝缘体是用以避免当第一与第二导电金属板用来传递电力时，形成短路。

根据本发明的又一实施例，提供一种具有专属电力传导结构的PCB组。此PCB组包含具有相对的上表面与下表面的PCB、第一导电金属板组、以及第二导电金属板组。第一导电金属板组包含第一导电金属板及第一电性绝缘体，其中第一电性绝缘体完全包覆第一导电金属板的其中一部分，且第一电性绝缘体接合于PCB的下表面。而第二导电金属板组包含第二导电金属板及第二电性绝缘体，其中第二电性绝缘体完全包覆第二导电金属板的其中一部分，且第二电性绝缘体接合于该第一电性绝缘体。此外，第一导电金属板与第二导电金属板互不接触，借此避免当第一导电金属板与第二导电金属板用以传递电力时，形成短路。

根据本发明的再一实施例，提供一种具有专属电力传导结构的PCB组的制造方法。此制造方法包含制备PCB、第一导电金属板与第二导电金属板，其中PCB具有相对的上表面与下表面；以及接合PCB、第一导电金属板与第二导电金属板，其中第一导电金属板与第二导电金属板是分别接合至PCB的下表面，且第一导电金属板与第二导电金属板互不接触，借此避免当第一与第二导电金属板用来传递电力时，形成短路。

根据本发明的再一实施例，提供一种具有专属电力传导结构的PCB组的制造方法。此制造方法包含制备PCB、第一导电金属板、电性绝缘体与第二导电金属板，其中PCB具有相对的上表面与下表面；以及PCB、第一导电金属板、电性绝缘体与第二导电金属板，其中第一导电金属板是接合至PCB的下表面；而电性绝缘体是接合至第一导电金属板上，使得第一导电金属板介于PCB与电性绝缘体之间；第二导电金属板是接合至电性绝缘体上，使得电性绝缘体介于第一导电金属板与第二导电金属板之间，其中电性绝缘体是用以避免当第一导电金属板与第二导电金属板用来传递电力时，形成短路。