[发明专利]焊接治具有效

专利信息
申请号: 201010572675.5 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN102120282A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 李范平;李保亭 申请(专利权)人: 东莞勤上光电股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 赵彦雄
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接
【权利要求书】:

1.一种焊接治具,专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接,其特征在于:该焊接治具包括板状治具体,治具体具有第一平面和第二平面;第一平面还设有下凹的铝基板容置位,铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔,铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔,LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口; 该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。

2.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于:所述铝基板容置位的深度小于铝基板的厚度。

3.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于:所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母,治具体具有夹紧装置安装孔,螺丝穿设于该安装孔,并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧,螺丝的最尾端连接螺母,压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧。

4.根据权利要求3所述的焊接治具,其特征在于:所述压紧柱具有一套筒部,套筒部侧壁设有连接部,连接部的另一端设有柱状部,柱状部远离治具体的一端为手持端,柱状部压向治具体的一端为压紧端。

5.根据权利要求3所述的焊接治具,其特征在于:所述安装孔设置于铝基板容置腔以外,沿铝基板容置腔边缘分布。

6.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于:所述铝基板容置位的深度小于铝基板的厚度;所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母,治具体具有夹紧装置安装孔,螺丝穿设于该安装孔,并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧,螺丝的最尾端连接螺母,压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧;所述压紧柱具有一套筒部,套筒部侧壁设有连接部,连接部的另一端设有柱状部,柱状部远离治具体的一端为手持端,柱状部压向治具体的一端为压紧端;所述安装孔设置于铝基板容置腔以外,沿铝基板容置腔边缘分布。

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