[发明专利]柔性印刷布线板

说明书

本申请是申请号为200880005451.7、申请日为2008年2月15日且发明名称为“柔性印刷布线板”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种包括跨接(jumper)布线的柔性印刷布线板，所述跨接布线由导电胶形成，用于在导体布线之间进行电连接。

背景技术

在电子装置领域中，使用封装有电子组件并且提供有跨接布线的柔性印刷布线板。跨接布线是在印刷布线板上形成的导体布线之间进行电连接的电路。跨接布线连接在彼此远离的位置处设置的导体布线之间。

例如，专利文献1公开了一种印刷布线板，其包括基板、在基板的表面上设置的多个导体布线、在这些导体布线的表面上设置的绝缘层以及由导电胶形成的、用于电连接所述多个导体布线的跨接布线。在该文献所公开的印刷布线板中，在绝缘层中形成对导体布线的表面进行开口的贯通孔。通过利用导电胶填充贯通孔并且在绝缘层上涂布导电胶来形成跨接布线。

[专利文献1]日本未审专利申请公布No.61-224396。

发明内容

近年来，随着电子装置的小型化，柔性印刷布线板上所封装的电子组件的密度正在持续增大。然而，在传统的印刷电路板中，必须将跨接布线设计成使得跨接布线不与在印刷布线板上安装的电子组件相干扰。因此，随着柔性印刷布线板上所安装的电子组件的密度增大，变得越来越难以提供防止跨接布线与电子组件相干扰的跨接布线设计。

此外，在传统的印刷布线板中，安装电子组件的位置受到限制。换言之，因为在导体布线的表面上形成绝缘层并且在绝缘层的表面上涂布导电胶以形成跨接布线，所以必须将电子组件安装在其不与跨接布线相干扰的位置处。因此，包括跨接布线的柔性印刷布线板存在不能密集地安装电子组件的问题。

本发明的一个目的是提供一种柔性印刷布线板，该柔性印刷布线板有利于在柔性印刷布线板上形成的跨接布线的设计，并且增加在柔性印刷布线板上安装的电子组件的密度。

为了达到该目的，本发明的第一方面提供一种柔性印刷布线板，该柔性印刷布线板包括：基板，具有第一表面和第二表面；多个导体布线，设置在基板的第一表面上；绝缘层，覆盖导体布线的至少一部分；以及跨接布线，用于使所述多个导体布线彼此电连接。所述基板具有多个贯通孔，所述多个贯通孔分别朝着多个导体布线的表面开口。所述跨接布线由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得所述基板的第二表面与面对所述贯通孔的开口的的所述多个导体布线的所述表面相连续。

根据该结构，在基板中形成分别朝着多个导体布线的表面开口的贯通孔。跨接布线由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得基板的第二表面与面对贯通孔的开口的多个导体布线的表面相连续。因而，在柔性印刷布线板上安装的跨接布线和电子组件不会彼此干扰。换言之，在其上设置有导体布线的基板的第一表面上不需要形成用于导体布线之间进行电连接的跨接布线。因而，在柔性印刷布线板上可以容易地形成不与电子组件相干扰的跨接布线。因此，可以容易地设计要被形成在柔性印刷布线板上的跨接布线。因为不需要在其中设置有导体布线的基板的表面上提供跨接布线，所以可以在柔性印刷布线板上安装不与跨接布线相干扰的更多电子组件。因而，可以在柔性印刷布线板上密集地安装电子组件。

上述的柔性印刷布线板可以包括另一绝缘层，该绝缘层设置在跨接布线的表面上。根据该结构，因为在跨接布线的表面上进一步设置另一绝缘层，所以跨接布线能够得到保护，并且电连接的导体布线之间的连接可靠性能够得到提高。

本发明的第二个方面提供一种柔性印刷布线板，该柔性印刷布线板包括：基板，具有第一表面和第二表面；第一导体布线，设置在基板的第一表面上；第二导体布线，设置在基板的第二表面上；第一绝缘层，覆盖第一导体布线的至少一部分；第二绝缘层，覆盖第二导体布线的至少一部分；以及跨接布线，用于将第一导体布线电连接到第二导体布线。所述基板和所述第二绝缘层具有朝着第一导体布线的表面开口的第一贯通孔。所述第二绝缘层具有朝着第二导体布线的表面开口的第二贯通孔。所述跨接布线由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得第二绝缘层的表面、面对第一贯通孔的开口的第一导体布线的表面以及面对第二贯通孔的开口的第二导体布线的表面是连续的。