[发明专利]高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法

权利要求书

1.一种高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，包括在丝印机上固定待塞孔的印制电路板、安装塞孔聚酯网版后进行印制塞孔，其特征在于，所述的固定待塞孔的印制电路板包括下述步骤：(1)将一块平整的钢板放在丝印机台面上固定好，并在钢板上设置用于固定支承印制电路板四边边沿的支撑体；(2)把印制电路板放在支撑体上，并与塞孔聚酯网版进行对位；(3)取出印制电路板，在不塞孔印制电路板空隙对应的钢板上设置若干用于支撑印制电路板的磁铁钉片；(4)再将印制电路板固定在支撑体上进行塞孔印刷。

2.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，所述的支撑体由四条位于印制电路板四边边沿下方的钢板上的覆铜板边条和设置在各覆铜板边条上的定位钉构成；覆铜板边条的厚度为3.0～3.5mm，宽度4～6cm，长度比对应的印制电路板边长稍短。

3.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，所述的磁铁钉片由磁铁片和设置在磁铁片上表面的的平头铁钉构成，磁铁钉片的总高度与覆铜板边条厚度一致。

4.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步骤(3)所述的印制电路板厚度为1.2mm，磁铁钉片的密度为不大于70mm。

5.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步骤(3)所述的印制电路板厚度为1.0mm，磁铁钉片的密度为不大于60mm。

6.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步骤(3)所述的印制电路板厚度为0.7mm，磁铁钉片的密度为不大于50mm。

7.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步骤(3)所述的刮刀在印刷时与聚酯网版的夹角为65°～75°，刮刀压刀为6.5～7.5kg/cm²。