[发明专利]可浮动转接器无效
申请号: | 201010574856.1 | 申请日: | 2010-12-06 |
公开(公告)号: | CN101997206A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 武向文;赵锐 | 申请(专利权)人: | 西安富士达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502;H01R13/631;H01R13/73;H01R31/06 |
代理公司: | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人: | 李凤鸣 |
地址: | 710077 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浮动 转接 | ||
一、技术领域:
本发明涉及一种转接器,尤其是涉及一种可浮动转接器。
二、背景技术:
背景技术中,现有的面板安装射频同轴转接器都是刚性连接,两端接头是不可以相对浮动的。如果转接器两端的接头都是要安装在面板上,而两面板之间的距离是可变的,这样面板距离过大则会损坏转接器,过小则无法安装。为了适应这种需求,必须设计出一种新型的可浮动面板安装射频同轴转接器,在转接器中设置可浮动机构,将转接器的长度设计为略大于两面板间距最大值,这样在安装时压缩转接器,使转接器与面板完全紧密接触,然后锁紧转接器,机构稳定而牢固,抗震性能更好。
三、发明内容:
本发明为了解决上述背景技术中的不足之处,提供一种可浮动转接器,其长度可以调节,可实现同间距变化的两面板的安装。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案为 :
一种可浮动转接器,其特征在于:包括转接器本体,转接器本体左端为SMA阴头,SMA阴头通过法兰与面板连接,转接器本体右端为BMA阳头,BMA阳头通过螺母和弹性垫圈与面板连接,外壳一与外壳二为过盈配合,外壳一设置有内导体一和内导体二, 内导体一插入内导体二,外壳二一侧设置有外壳三,外壳三一侧设置有接触头,外壳一与外壳三之间设置有弹簧。
与现有技术相比,本发明具有的优点和效果如下:
本发明由于在转接器内部设计了带弹簧的浮动装置,使得该连接器的长度可以调节,从而实现与间距变化的两面板的安装,以满足某机载工程项目的技术要求。另外,因转接器两端都可以与面板安装,SMA端是利用法兰与面板连接在一起。BMA端是穿墙后利用螺母和弹性垫圈与面板连接在一起。这两种安装方式很好的保证了整个机构的机械稳定性,具有很好的抗震性能。
四、附图说明:
图1 为本发明的结构示意图;
图2为两体内导体之间配合的局部放大图;
图3为两体外导体之间配合的局部放大图;
图4为弹簧装置的局部放大图;
图5为转接器与面板安装的示意图。
图中,1-接触头,2-内导体一,3-内导体二,4-外壳一,5-外壳二,6-外壳三,7-弹簧,8-面板一,9-面板二,10-BMA阳头,11-SMA阴头。
五、具体实施方式:
如图1所示,该转接器的左端为SMA阴头11,通过法兰与面板一8实现连接;外壳一4与外壳二5为过盈配合,对接触头1起到压紧作用。转接器右端为BMA阳头10,通过螺母和弹性垫圈与面板二9实现连接;
如图2所示,该转接器具有一个类似于插针的内导体一2和类似于插孔的内导体二3。内导体一2头部为球面状,这样可以有很好的光滑过渡,使其顺利进入内导体二3,实现相互运动。内导体二3头部开孔后劈四槽,并进行收口,这样保证内导体一2与内导体二3之间有力的作用,实现可靠接触;
如图3所示,该转接器具有一个接触头1和与之配合的外壳三6,之间可以相互运动。接触头1劈四槽,并进行涨口,这样保证接触头1与外壳6之间有力的作用,实现可靠接触;
如图4所示,该转接器具有一个弹簧7,通过弹簧7的压缩和伸长实现整个机构的浮动;
如图5所示,该转接器的总长为L1,面板8和9的间距为L2~L3,变化量为L3-L2。将转接器的总长L1设计为略大于L3(比如0.5mm),安装时,先将SMA端通过法兰固定在面板一8上,再压缩BMA端,通过外壳三6对弹簧7施加压力,因内导体一2和内导体二3之间、接触头1和外壳三6之间、外壳二5和外壳三6之间可以相互运动,所以通过压缩弹簧,转接器的总长就会减小,当总长减小到与面板一8和面板二9间距相同时,就可以顺利锁紧螺母,BMA端与面板二9就可以实现安装。
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