[发明专利]双工件台夹持机构有效
申请号: | 201010575399.8 | 申请日: | 2010-12-06 |
公开(公告)号: | CN102487030A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 袁志扬;李巍;吴小传 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双工 夹持 机构 | ||
1.一种双工件台夹持机构,包括静夹头、设置在所述静夹头下方的动夹头、设置在所述动夹头下方的夹持装置,以及驱动所述夹持装置动作的驱动装置,所述夹持装置推动所述动夹头与所述静夹头夹紧或松开,负载通过板簧与所述动夹头固定连接,其特征在于,还包括防护结构,所述防护结构包括所述静夹头一端设有的挂钩和所述动夹头上设置的凸起,所述挂钩设置在所述凸起内。
2.如权利要求1所述的双工件台夹持机构,其特征在于,所述驱动装置包括作动器、与所述作动器相连接的楔形块、夹紧元件及一端固定的固定板;所述楔形块一端通过第一组滑轮与所述固定板连接,其另一端通过第二组滑轮与所述夹持装置相连;所述夹紧元件一端与所述固定板连接,其另一端与所述夹持装置相连。
3.如权利要求1或2所述的双工件台夹持机构,其特征在于,所述夹持装置包括上夹持板、下夹持板,及连接所述上夹持板和下夹持板的连接导杆。
4.如权利要求3所述的双工件台夹持机构,其特征在于,所述楔形块另一端与所述下夹持板相连;所述夹紧元件另一端与所述下夹持板相连。
5.如权利要求4所述的双工件台夹持机构,其特征在于,所述作动器驱动所述楔形块动作,所述楔形块带动所述夹紧元件运动,所述夹紧元件带动所述下夹持板运动,所述下夹持板通过所述连接导杆带动所述上夹持板运动,所述上夹持板推动所述动夹头与所述静夹头夹紧或松开。
6.如权利要求2所述的双工件台夹持机构,其特征在于,所述作动器为气缸、电机或者电磁铁。
7.如权利要求2所述的双工件台夹持机构,其特征在于,所述夹紧元件为弹性部件。
8.如权利要求1所述的双工件台夹持机构,其特征在于,所述凸起呈一端开口的方形。
9.如权利要求1或2所述的双工件台夹持机构,其特征在于,所述静夹头的底端设有V形凸起,所述动夹头的顶端设有V形槽,所述V形槽与所述V形凸起相吻合。
10.如权利要求1或2所述的双工件台夹持机构,其特征在于,所述静夹头的底端设有锥形销,所述动夹头的顶端设有锥形孔,所述锥形孔与所述锥形销相吻合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造