[发明专利]具有部分带状负载接头元件的压力接触的功率半导体模块

权利要求书

1.压力接触结构的功率半导体模块(1)，所述功率半导体模块具有至少一个基底(5)、布置在所述至少一个基底上面的功率半导体器件(60)、壳体(3)和导向外部的负载接头元件(40、42、44)并且具有压力装置(70)，其中，所述基底(5)在其面向所述功率半导体模块内部的第一主面上具有带负载电位的导电带(54)，

其中，第一负载接头元件(40)和至少一个另外的负载接头元件(42、44)各自构成为具有带状区段(402、422、442)和从所述带状区段伸出的触脚(400、420、440)的金属成型体，相应的所述带状区段(402、422、442)平行于基底表面并与所述基底表面相距开地布置，并且所述触脚(400、420、440)从所述带状区段(402、422、442)延伸至所述基底(5)并与所述基底符合线路要求地接触连通，以及

其中，从至少一个第一带状区段(402)到另一个相邻的带状区段(422)上的压力传递借助于压力传递装置(80、90)在部分面积上进行，并且所述压力传递装置(80、90)要么构成为压力中间件(80)和/或者构成为所述带状区段(402、422、442)自身的变形部(90)。

2.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，

所述带状区段(402、422、442)的所述变形部(90)构成为压印技术制造的如下变形部(90)，所述变形部具有在所述带状区段(402、422、442)的第一侧上的凹陷部(92)和在所述带状区段(402、422、442)的对置的第二侧上的配属于所述凹陷部的凸起部(94)。

3.按权利要求1或2所述的功率半导体模块(1)，其中，

所述变形部(90)构成为旋转对称的凹陷部(92a)/凸起部(94a)或者构成为槽(92b)，所述槽在与其对置的侧上具有配属的压力板条(94b)。

4.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，

所述压力中间件(80)构成为塑料成型体。

5.按权利要求2所述的功率半导体模块(1)，其中，

至少一个压力中间件(80)部分地布置在所述变形部(90)的凹陷部(92a/b)内。

6.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，

至少一个压力中间件(80)完全或者部分地覆盖带状区段(402、422、442)的所配属的主面，并在远离所述主面的侧上具有至少一个压力体(84)。

7.按权利要求6所述的功率半导体模块(1)，其中，

所述压力体(84)构成为旋转对称的压力球形节或者构成为压力板条。

8.按权利要求6所述的功率半导体模块(1)，其中，

所述压力中间件(80)为了电绝缘而覆盖所述带状区段(402、422、442)的所配属的主面直至边缘并且超出至少一个边缘。

9.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，

所述压力装置(70)构成为形成压力的压力件(72)和布置在所述压力件(72)与所述第一负载接头元件(40)之间的蓄压器(74)，优选构成为有持久弹性的垫元件。

10.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，

在部分面积上的所述压力传递以如下方式构成，即，借助于所述压力传递装置(80、90)使压力基本在压力方向上对齐地导入到所述触脚(400、420、440)上。