[发明专利]封装体有效
申请号: | 201010576740.1 | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN102185750A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | A·M·琼斯;S·瑞安;A·斯坎杜拉 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(研发)有限公司;意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | H04L12/56 | 分类号: | H04L12/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李娜;蒋骏 |
地址: | 英国白*** | 国省代码: | 英国;GB |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 | ||
1. 一种封装体,包括:
第一管芯;
第二管芯;
连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口,所述第一和第二管芯中的至少一个包括存储器,所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务;和
多路复用装置,所述多路复用装置用于将所述控制信号和所述存储器事务多路复用到所述接口上使得所述接口的多个连接被所述控制信号和所述存储器事务共享。
2. 根据权利要求1所述的封装体,其中所述接口被配置用于以分组的方式传输所述控制信号和存储器事务。
3. 根据任何前述权利要求所述的封装体,其中所述第一管芯主要包括模拟电路,所述第二管芯主要包括数字电路。
4. 根据任何前述权利要求所述的封装体,包括在第一和第二管芯之一上的至少一个控制信号源,所述至少一个控制信号源被配置用于通过所述接口将各个控制信号提供到在所述第一和第二管芯中的另一个上的相应控制信号目的地。
5. 根据权利要求4所述的封装体,其中所述控制信号源中的信号变化以对于所述控制信号源和控制信号目的地来说功能上透明的方式被传送到所述控制信号目的地。
6. 根据任何前述权利要求所述的封装体,包括用于将多个控制信号捆束在一起以形成组的装置,所述捆束装置提供多个组。
7. 根据任何前述权利要求所述的封装体,包括用于对所述控制信号进行采样并将所述采样的控制信号传输到所述接口的电路。
8. 当权利要求7从属于权利要求6时,根据权利要求7所述的封装体,其中所述用于采样的电路被配置用于基本上同时对相应组中的该多个控制信号进行采样。
9. 当权利要求7或8从属于权利要求6时,根据权利要求7或8所述的封装体,其中所述采样电路被配置用于对至少两个不同组的控制信号进行采样,每一组在不同的时间进行。
10. 根据权利要求7或者任何从属于权利要求7的权利要求所述的封装体,其中用于对所述控制信号进行采样的所述电路被配置成响应于检测到控制信号的状态变化对所述信号进行采样。
11. 根据权利要求6或者任何从属于权利要求6的权利要求所述的封装体,包括用于确定一组的所述控制信号中的任何一个是否已经改变的装置,其中只有在所述组的至少一个控制信号已经改变时所述组才跨越所述接口被发送。
12. 根据任何前述权利要求所述的封装体,其中所述控制信号包括下述中的一个或多个:中断、握手;请求、应答对、复位、功率状态改变请求、启用/停用信号、报警信号、同步信号、时钟信号、状态信号、功能模式设置信号、感测信号、存在检测信号、功率状态信号、结束信号、安全模式信号、LED控制、外部芯片控制;芯片选择、写保护、芯片启用、从芯片外获得的用于控制相关电子物品的信号。
13. 根据任何前述权利要求所述的封装体,其中所述第一和第二管芯中的至少一个包括多路分解装置,所述多路分解装置用于多路分解从所述接口接收的存储器事务和控制信号。
14. 一种用在封装体中的管芯,所述封装体包括所述管芯和至少一个另外的管芯,所述管芯包括:
被配置用于提供存储器事务的存储器电路;
用于连接所述管芯和所述另外的管芯的接口,所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务;和
多路复用装置,所述多路复用装置用于将所述控制信号和所述存储器事务多路复用到所述接口上使得所述接口的多个连接被所述控制信号和所述存储器事务共享。
15. 一种用在封装体中的方法,所述封装体包括第一管芯和第二管芯,所述方法包括:
提供控制信号;
提供存储器事务;以及
将所述控制信号和所述存储器事务多路复用到所述第一管芯和第二管芯之间的共享接口上,使得所述接口的多个连接被所述控制信号和所述存储器事务共享。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体(研发)有限公司;意法半导体股份有限公司,未经意法半导体(研发)有限公司;意法半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010576740.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。