[发明专利]电子装置无效
申请号: | 201010576808.6 | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN102487586A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 李建仪;王清任 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05F3/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置,且特别涉及一种可防止漏电流逆流至壳体上的电子装置。
背景技术
图1A为传统的电子装置的示意图。请参考图1A,电子装置100a包括金属壳体110、主机板120及电源线130。主机板120位于金属壳体110内,并与金属壳体110电性连接。电源线130连接主机板120,用以传递电能于主机板120上。
一般来说,电源线130通常会具有接地端GN,且主机板120的接地端会与电源线130的接地端GN电性连接,如此一来,当主机板120产生漏电流Ic时,漏电流Ic便可通过电源线130的接地端GN流向大地而被释放。
然而,电源线130在安插于插座时,若电源线130的接地端GN并未接地,则漏电流Ic便无法得到释放而会逆流回主机板120上,此时,由于主机板120与金属壳体110电性连接,因此漏电流Ic便会流向金属壳体110上,如此一来,使用者在触碰金属壳体110时便能会产生触电的感觉。
图1B为传统的另一电子装置的示意图。请参考图1B,为了改善前述电子装置100a所可能产生的问题,电子装置100b还包括了绝缘材料140,其中绝缘材料140位于主机板120与金属壳体110之间。如此一来,漏电流Ic若逆流回主机板120时,由于主机板120与金属壳体110已被绝缘材料140所电性绝缘,因此漏电流Ic便无法流向金属壳体110上。然而,在主机板120与金属壳体110非平面处的地方可能会发生漏电的问题,或是主机板与金属壳体相距过短时会产生感应起电,从而影响到电性表现。
此外,为了避免使用者发生触电的感觉,亦可将绝缘材料涂满整个金属壳体110上,然而此举将会造成制作成本的增加,以及降低金属壳体110的整体质感。
发明内容
本发明提供一种电子装置,其可避免使用者在触碰机壳时产生触电的感觉。
本发明提出一种电子装置,其至少包括机壳、电路板及具高频导通性的电子元件。电路板具有第一部分与第二部分,其中第一部分与机壳电性连接,而第二部分电性连接于接地端。具高频导通性的电子元件跨接于电路板的第一部分与第二部分之间。第一部分与第二部分之间除具高频导通性的电子元件所建立的电性连接之外无电性连接。
在本发明的一实施例中,具高频导通性的电子元件为电容、瞬时电压抑制器、突波抑制器或突波吸收器。
在本发明的一实施例中,当交流电信号传递至具高频导通性的电子元件时,具高频导通性的电子元件为短路状态,以让交流电信号通过具高频导通性的电子元件。
在本发明的一实施例中,当直流电信号传递至具高频导通性的电子元件时,具高频导通性的电子元件为开路状态,以使直流电信号无法通过具高频导通性的电子元件。
在本发明的一实施例中,机壳为金属机壳。
在本发明的一实施例中,电路板包括第一子电路板与第二子电路板,其中第一子电路板与第二子电路板实体分离,且第一子电路板为第一部分,而第二子电路板为第二部分。
在本发明的一实施例中,电子装置为笔记本电脑。
基于上述,本发明的电子装置通过将具高频导通性的电子元件跨接于电路板的第一部分与第二部分之间,其中第一部分与第二部分电性不连接,且具高频导通性的电子元件可用以吸收或滤除直流电信号,如此可避免属于直流电信号的漏电流逆流回电路板时而流向机壳上,从而减少使用者碰触机壳时产生触电的机会。另外,由于具高频导通性的电子元件可用以让交流电信号通过,因此机壳上属于交流电信号的静电荷便可通过第一部分与具高频导通性的电子元件而传递至第二部分上,顺利地将静电荷经由机壳的接地端导出。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A为传统的电子装置的示意图;
图1B为传统的另一电子装置的示意图;
图2为本发明一实施例的电子装置的局部剖示图;
图3为图2的具高频导通性的电子元件配置于电路板上的局部俯视图;
图4为本发明另一实施例的电子装置的局部剖示图。
具体实施方式
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