[发明专利]一种微型压阻式壁面剪应力测量装置及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201010577639.8 申请日: 2010-12-02
公开(公告)号: CN102121859A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 姜澄宇;马炳和;孙海浪;苑伟政 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G01L9/04 分类号: G01L9/04;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 吕湘连
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 微型 压阻式壁面 剪应力 测量 装置 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种微型压阻式壁面剪应力测量装置,包括壁面剪应力感测部分(1)、弹性变形部分(2)、压敏电阻(3)、导线(4)和焊盘(5)和基底(6);整个装置通过所述基底(6)安装固定在待测结构(7)上,所述的感测部分(1)、弹性变形部分(2)和基底(6)由微加工工艺整体加工得到,其特征在于:壁面剪应力感测部分(1)的上表面与待测结构(7)的被测表面平齐,弹性变形部分(2)位于感测部分(1)和基底(6)之间,且弹性变形部分(2)与待测结构(7)之间具有间隙以保证弹性变形部分(2)的弯曲不受其他结构限制,压敏电阻(3)位于弹性变形部分(2)上,导线(4)和焊盘(5)将压敏电阻(3)与外部的测量电路连接起来。

2.一种如权利要求1所述的微型压阻式壁面剪应力测量装置,其特征在于:所述的压敏电阻(3)置于弹性变形部分(2)上靠近基底(6)的地方。

3.一种如权利要求1所述的微型压阻式壁面剪应力测量装置的制作方法,包括如下步骤:

步骤1:在硅片正面制作压敏电阻(3);

步骤2:在硅片正面制作金属导线(4)和焊盘(5);

步骤3:在硅片背面进行刻蚀减薄,得到弹性变形部分(2);

步骤4:正面穿透刻蚀,释放剪应力感测部分(1)和弹性变形部分(2)部分的结构;

步骤5:划片,得到分离的微型压阻式壁面剪应力测量装置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北工业大学,未经西北工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010577639.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top