[发明专利]元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备无效
| 申请号： | 201010577667.X | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102142414A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 中里真弓;斋藤浩一;山本哲也 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/12;H01L23/31;H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 用基板 半导体 模块 便携式 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种元件搭载用基板，其特征在于：具有：
基体材料，
设置在前述基体材料的布线层，以及
设置在前述布线层的突起电极；
在前述突起电极的顶部表面设置有凹部。
2.如权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于：
前述凹部与设置在前述突起电极的侧面的开口连通。
3.如权利要求2所述的元件搭载用基板，其特征在于：
前述开口设置在与连接有前述突起电极的前述布线层延伸的方向相反的一侧的前述突起电极的侧面。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于：
前述凹部设置在前述突起电极的顶部表面的中央部分。
5.一种半导体模块，其特征在于：具有：
权利要求1至4中任一项所述的元件搭载用基板，和
设置有与前述突起电极对置的元件电极的半导体元件；
前述突起电极和前述元件电极被电连接。
6.一种便携式设备，其特征在于：
搭载有权利要求5所述的半导体模块。
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