[发明专利]显影均匀性调试方法有效
申请号: | 201010578042.5 | 申请日: | 2010-12-08 |
公开(公告)号: | CN102566327A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 黄玮 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | G03F7/30 | 分类号: | G03F7/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显影 均匀 调试 方法 | ||
1.一种显影均匀性调试方法,至少包括如下步骤:片内线宽均匀性异常或新设备调试、设备或显影程序调整、涂胶阀值能量曝光显影、聚光灯下宏观判断显影均匀性、涂胶线宽曝光显影及扫描电镜测试圆片线宽,其中,若聚光灯下宏观判断显影均匀性时发现显影均匀性不满足要求,则返回重新进行设备或显影程序调整。
2.如权利要求1所述的显影均匀性调试方法,其特征在于:在所述扫描电镜测试圆片线宽时,若发现圆片线宽均匀性不满足规范,则返回重新进行设备或显影程序调整。
3.如权利要求2中所述的显影均匀性调试方法,其特征在于:涂胶阀值能量曝光显影时,先进行阈值能量测试,求得特定厚度的特定光刻胶的阈值能量。
4.如权利要求3中所述的显影均匀性调试方法,其特征在于:选用一固定的比阈值能量略小的能量对圆片进行曝光显影。
5.如权利要求1至4项中任意一项所述的显影均匀性调试方法,其特征在于:所述涂胶阀值能量曝光显影后,是根据圆片衬底上残留光刻胶的厚度不同所引起的颜色变化来判断显影是否均匀。
6.如权利要求5中所述的显影均匀性调试方法,其特征在于:涂胶阀值能量曝光显影时选用衬底干净的圆片,且圆片内光刻胶厚度的差异小于3纳米。
7.如权利要求6中所述的显影均匀性调试方法,其特征在于:光刻胶包括正性光刻胶和负性光刻胶。
8.如权利要求7中所述的显影均匀性调试方法,其特征在于:所述涂胶线宽曝光显影时采用光刻板曝光图形。
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