[发明专利]封装板与其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种封装板与其制造方法，且特别是一种用于半导体封装的封装板与其制造方法。

背景技术

随着技术发展的日新月异，半导体的应用领域愈来愈广，除了逻辑运算(如：CPU)与数据储存(如：DRAM)外，发光二极管(Light Emitting Diode，俗称：LED)的应用也愈来愈普遍。然而，随着半导体的功效愈来愈强大，其发热量也随着增加，故散热技术也愈来愈重要。

就以发光二极管为例，发光二极管的发光效率与亮度已达到可被大众接受的水平，因此目前发光二极管已被应用在背光模块、汽车灯头与路灯等上。然而，随着发光二极管的亮度的提高，其庞大的发热量也困扰着本领域的技术人员。若无法将热量有效地排除，则发光二极管的亮度将会降低且使用寿命也会变短。

目前，于发光二极管装置中，其所使用的封装板主要可分为四种：印刷电路板(Print Circuit Board，简称PCB)、金属基印刷电路板(Metal Core Print Circuit Board，简称MCPCB)、陶瓷基板(Ceramic Substrate)、与硅基板(Silicon Substrate)。在这四种封装板中以印刷电路板的成本最低，然而其散热能力并不佳。另外，由于技术与成本上的限制，硅基板上的绝缘薄膜往往较薄，这样容易造成介电崩溃(Dielectrical Breakdown)。此外，目前市面上的陶瓷基板主要为Al₂O₃基板，Al₂O₃基板的散热能力较差。另外，同属于陶瓷基板的AlN基板虽然散热能力较佳，但却有成本较高的缺点。

MCPCB基板虽然比PCB基板有较高的散热能力，但在金属层与发光二极管晶粒之间仍有介电层的存在，故在散热能力的提升上仍是相当有限。

请参照图1，图1所绘示为习知的发光二极管装置的侧视图。此发光二极管装置100是安装在一电路载板10上，发光二极管装置100包括一发光二极管110与一封装板102，其中封装板102包括一基板120、一反射件130与一绝缘体140，其中基板120则为MCPCB基板。发光二极管110与反射件130皆设置在基板120上，反射件130则构成一杯状的凹穴132，发光二极管110是位于凹穴132中。该凹穴132的壁面为光滑的反射面，可将发光二极管110所发出的光进行反射，以增加光线的指向性。然而，由于反射件130与基板120是属于两个不同的个体，故随着使用时间的增长，反射件130与基板120间可能会产生异位或脱离的现象。

另外，发光二极管110上还连接有接线112与接线114，其中接线112是连接到基板120的正导电区121，而接线114则是连接到基板120的负导电区122，而发光二极管110则是位于基板120的固晶区123上，其中正导电区121、负导电区122、与固晶区123是藉由绝缘体140而相隔离。由于绝缘体140是以灌胶的方式而形成于基板120的开孔中，故该开孔需具有一定的宽度大小，否则胶体便不易流入，但这样一来除了增加基板120的宽度外，还分别增加了正导电区121及负导电区122与发光二极管110的距离，也因此接线112，114的长度需较长。而且，当发光二极管装置100安装到电路载板10上时，其也是利用打线接合(wire bonding)的方式与电路载板10电连接，这会增加发光二极管装置100在电路载板10上所占据的面积。

因此，如何设计出一种用于发光二极管装置或其它半导体装置的封装板，其具有较佳的散热效果、较长的使用寿命、且所占据的面积较小，已成为本领域具有通常知识者值得去思量的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种封装板及其制造方法，该封装板具有较佳的散热效果、较长的使用寿命、与所占据的面积较小等优点。

根据上述目的与其它目的，本发明提供一种封装板，此封装板安装于一电路载板上，且于封装板上安装有至少一半导体晶粒，该封装板包括：一基板、多个导电薄膜图案、与一绝缘薄膜图案。基板主要是由导电材质或半导体材质所构成，而其表面包括一固晶区与多个导电区。每个导电薄膜图案是分别分布在不同的导电区上，而绝缘薄膜图案是位于导电薄膜图案与基板间，但绝缘薄膜图案并未设置于固晶区上。其中，半导体晶粒是安装于固晶区上且与导电薄膜图案电连接。