[发明专利]工件支撑结构及其使用设备

权利要求书

1.一种基板输送系统，包括：

基板容器，具有置于外壳装配内的支撑结构，所述支撑结构具有延伸到所述外壳装配的内部区域中的多个支撑延长件，所述多个支撑延长件布置为水平共面对，其中不同水平面中的支撑延长件垂直对准；以及

末端效应器，适于支撑容纳在基板支撑容器内的基板表面的水平共面对的外部的周边区域，所述末端效应器具有自末端效应器支撑主体延伸的第一臂以及自所述末端效应器支撑主体延伸的第二臂，其中所述第二臂和所述第一臂在沿所述基板的周边区域的相反侧上支撑所述基板，并且其中由所述第二臂和所述第一臂支撑的所述基板的所述周边区域延伸到相对于所述多个支撑延长件的远端的所述基板的直径的相反侧。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一臂和所述第二臂是弯曲的并且均与所述支撑主体一体形成。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一臂和所述第二臂被配置为收缩而彼此分离。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一臂和所述第二臂转动安装在所述末端效应器支撑主体上。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一臂和所述第二臂支撑所述基板的底面。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个支撑延长件向着所述基板容器的内部区域弯曲。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个支撑延长件的远端包括对所述基板的横向支撑件，所述横向支撑件自相应的支撑延长件向上延伸。

8.一种基板支撑件，包括：

用于支撑半导体晶圆的顶支撑面；

自所述顶支撑面延伸的所述基板支撑件的外部周边，所述外部周边具有多个释放通道，该释放通道自所述基板支撑件的下部沿所述外部周边延伸到所述顶面，其中配置为将所述晶圆转移到所述基板支撑件并从所述基板支撑件转移出的晶圆转移装置的支撑延长件使能通过所述多个释放通道接触所述基板支撑件的底面。

9.根据权利要求8所述的基板支撑件，还包括：

横向凹痕，其被定义为基本垂直于所述多个释放通道中的每一个并与所述多个释放通道中的每一个相交，所述横向凹痕被定义为沿所述基板支撑件的下部。

10.根据权利要求8所述的基板支撑件，其中所述多个释放通道中的每一个自所述顶支撑面延伸经过所述基板支撑件的底面并且其中所述顶面是圆形的。