[发明专利]温度监测系统无效

专利信息
申请号: 201010578698.7 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN102486413A 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 魏剑平;黄孝斌;樊勇;张纬静 申请(专利权)人: 北京时代凌宇科技有限公司
主分类号: G01K1/02 分类号: G01K1/02;G08C17/02
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 栗若木;王漪
地址: 100096 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 温度 监测 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及信息处理领域,尤其涉及一种温度监测系统。

背景技术

在现有技术中,大型电机组成的系统在长期运行一段时间后,部分元件的温度会变得很高,有可能造成该元件无法正常工作,造成该电机也无法工作,从而造成包括该定子的生产线中止运行,严重影响生产效率。

发明内容

本发明提供的温度监测系统,能够自动进行温度采集。

为解决上述技术问题,本发明提供了如下技术方案:

一种温度监测系统,包括测温装置、一个或多个智能中继、无线网关以及计算处理装置,其中所述测温装置连接在待测温设备上的测温位置,并通过所述智能中继与所述无线网关相连;其中所述智能中继通过市电来供电,所述无线网关与所述计算处理装置相连,其中:

所述测温装置采集所述待测温设备上测温位置的温度得到温度信号,并通过所述智能中继将所述温度信号发送给所述无线网关;

所述无线网关将所述温度信号发送给所述计算处理装置;

所述计算机处理装置对所述温度信号进行处理并显示处理后的结果。

优选的,所述测温装置通过智能中继将所述温度信号发送给所述无线网关,包括:

所述测温装置获取能够为本地服务的智能中继的信号强度,根据得到的智能中继的信号强度,从信号强度大于阈值的智能中继中选择一个作为用于接收测温结果的目标智能中继,在测试得到温度后将所述温度信号传输给所述目标智能中继;

如果目标智能中继能够与所述无线网关直接通信,则所述目标智能中继直接将所述温度信号发送给所述无线网关;否则,所述目标智能中继将所述温度信号发送给所述系统中能够与所述无线网关直接通信的智能中继,并由能够与所述无线网关直接通信的智能中继发送给所述无线网关。

优选的,所述智能中继通过磁铁托盘吸附在外部设备的金属面上。

优选的,所述测温装置包括供电电池、处理器和测温探头,其中所述供电电池与所述处理器相连,所述处理器与所述测温探头相连,其中所述测温探头通过表面的螺纹嵌入所述待测温设备上的测温位置。

优选的,所述供电电池和所述处理器中的至少一个通过磁铁托盘吸附在所述待测温设备的金属面。

优选的,所述供电电池为可充电的电池。

优选的,所述侧温探头为K型热电偶。

优选的,所述待测温设备上测温位置包括如下至少一个,包括:所述待测温设备的定子的负荷端、所述待测温设备的定子的非负荷端和所述待测温设备的外壳。

本发明提供的系统实施例,连接在待测温设备上待测温位置的测温装置采集温度,并将该温度通过智能网关和无线网关发送给计算处理装置,实现了温度采集的自动化,方便了解电机的运行状态;且由于通过智能网关和无线网关对测试结果进行转发,避免了测温节点直接的转发,减少了测温装置传输数据的距离及转发数据的负担,降低了测温装置的能量消耗,且智能中继的供电来源为市电,实现简单且方便。

附图说明

图1为本发明提供的温度监测系统实施例的结构示意图;

图2为本发明提供的温度监测系统应用实例的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

图1为本发明提供的温度监测系统实施例的结构示意图。图1所示系统实施例包括测温装置、一个或多个智能中继、无线网关以及计算处理装置,其中所述测温装置连接在待测温设备上的测温位置,并通过所述智能中继与所述无线网关相连;其中所述智能中继通过市电来供电,所述无线网关与所述计算处理装置相连,其中:

所述测温装置采集所述待测温设备上测温位置的温度得到温度信号,并通过所述智能中继将所述温度信号发送给所述无线网关;

所述无线网关将所述温度信号发送给所述计算处理装置;

所述计算机处理装置对所述温度信号进行处理并显示处理后的结果。

本发明提供的系统实施例,连接在待测温设备上待测温位置的测温装置采集温度,并将该温度通过智能网关和无线网关发送给计算处理装置,实现了温度采集的自动化,方便了解电机的运行状态;且由于通过智能网关和无线网关对测试结果进行转发,避免了测温节点直接的转发,减少了测温装置传输数据的距离及转发数据的负担,降低了测温装置的能量消耗,且智能中继的供电来源为市电,实现简单且方便。

下面对本发明提供的技术方案作进一步介绍:

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