[发明专利]电路连接材料的使用方法

权利要求书

1.一种电路连接材料的使用方法，其特征在于，使电路连接材料介于在第一电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第二电路电极的第二电路部件之间进行固化处理，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。

2.根据权利要求1所述的使用方法，所述第一电路电极的厚度为1000nm以下。

3.根据权利要求1所述的使用方法，所述导电粒子具有核体和在该核体的表面上形成的金属层，所述核体由中核部和在该中核部表面上形成的核体突起部构成，所述中核部的平均粒径为2～8μm。

4.根据权利要求1所述的使用方法，所述导电粒子具有核体和在该核体的表面上形成的金属层，所述核体由中核部和在该中核部表面上形成的核体突起部构成，所述金属层的厚度为50～170nm。

5.根据权利要求1所述的使用方法，所述突起部的高度为50～500nm。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的使用方法，邻接的所述突起部间的距离为1000nm以下。