[发明专利]COB模块的封装保护方法有效
| 申请号： | 201010579339.3 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102487022A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 顾立群 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;王青芝 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cob 模块 封装 保护 方法 | ||
1.一种板上芯片封装模块的保护封装的方法，该方法包括以下步骤：
在卡片中形成适合板上芯片封装模块的槽；
在所述槽中滴入胶水，所述胶水具有保护和粘结的作用；
将板上芯片封装模块嵌入到所述槽中；
使胶水固化。
2.如权利要求1所述的方法，其中，板上芯片封装模块包括基底、设置在基底的上表面上的芯片以及将芯片与基底的上表面电连接的键合线。
3.如权利要求1所述的方法，其中，所述胶水具有预定的流动性及粘度，使得能够完全保护键合线同时不会使键合线变形，并且能够使板上芯片封装模块稳固地附着到卡片。
4.如权利要求3所述的方法，其中，所述胶水包括环氧树脂与醋酸乙烯树脂或聚乙烯醇的组合。
5.如权利要求1所述的方法，其中，板上芯片封装模块由引线键合工艺和冲压工艺制成。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述槽包括第一槽和设置在第一槽中的第二槽，第一槽用于容纳板上芯片封装模块的基底部分，第二槽用于容纳板上芯片封装模块的芯片与键合线部分。
7.如权利要求5所述的方法，其中，在冲压工艺中，板上芯片封装模块的基底与边框之间通过多段基材连接。
8.如权利要求5所述的方法，其中，冲压工艺包括：
将板上芯片封装模块放置在冲压工具的载台上，以使芯片封装模块的芯片和键合线容纳在载台中的凹槽中；
利用压板压住芯片封装模块的基底的背对设置有芯片和键合线的一部分的一部分；
利用冲压工具冲压基底的未被压板压住的部分。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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