[发明专利]具有滤波器电路的半导体器件

权利要求书

1.一种在半导体芯片上形成的滤波器电路，包括：

输入节点，所述输入节点设置成输入输入信号；

输出键合焊盘，所述输出键合焊盘设置成输出输出信号；

接地键合焊盘，所述接地键合焊盘设置成通过键合线连接地；

并联谐振电路，所述并联谐振电路设置在所述输入节点与所述输出键合焊盘之间，并具有与所述输出键合焊盘相连接的一端；以及

串联谐振电路，所述串联谐振电路具有设置在所述输入节点与所述并联谐振电路的另一端之间的一端和与所述接地键合焊盘相连接的另一端，

其中，所述串联谐振电路包括串联连接的电容器和电感器，以及

其中，所述并联谐振电路包括并联连接的电容器和电感器。

2.根据权利要求1所述的滤波器电路，还包括：

另一接地键合焊盘；以及

另一串联谐振电路，该另一串联谐振电路具有在所述输入节点与所述串联谐振电路之间的一端和与所述另一接地键合焊盘相连接的另一端，

其中，所述另一串联谐振电路包括串联连接的电容器和电感器。

3.根据权利要求2所述的滤波器电路，还包括：

连接在所述串联谐振电路的所述一端与所述另一串联谐振电路的所述一端之间的电感器。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的滤波器电路，还包括：

另一并联谐振电路，该另一并联谐振电路设置在所述并联谐振电路的所述一端与所述输出键合焊盘之间，

其中，所述另一并联谐振电路包括并联连接的电容器和电感器。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的滤波器电路，

其中，基于被阻止输出到所述输出键合焊盘的第一频率分量，来设定所述串联谐振电路的所述电容器和所述电感器，以及

其中，基于被阻止输出到所述输出键合焊盘的第二频率分量，来设定所述并联谐振电路的所述电容器和所述电感器。

6.一种半导体封装，包括：

半导体芯片，在所述半导体芯片上构造有滤波器电路；

安装部，所述半导体芯片安装在所述安装部上，并且所述安装部被设计成通过键合线与接地键合焊盘相连接；以及

滤波器电路输出管脚，所述滤波器电路输出管脚被设计成通过键合线与所述输出键合焊盘相连接，

其中，所述滤波器电路包括：

输入节点，所述输入节点设置成输入输入信号；

输出键合焊盘，所述输出键合焊盘设置成输出输出信号；

接地键合焊盘，所述接地键合焊盘设置成通过键合线连接地；

并联谐振电路，所述并联谐振电路设置在所述输入节点与所述输出键合焊盘之间，并具有连接至所述输出键合焊盘的一端；以及

串联谐振电路，所述串联谐振电路具有设置在所述输入节点与所述并联谐振电路的另一端之间的一端和与所述接地键合焊盘相连接的另一端，

其中，所述串联谐振电路包括串联连接的电容器和电感器，以及

其中，所述并联谐振电路包括并联连接的电容器和电感器。