[发明专利]印刷线路板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板和电子设备。

背景技术

本申请基于并且要求2009年12月10日提交的日本专利申请No.2009-280822的优先权的权益，其全部内容通过引证的方式并入于此。

公知用于通过在印刷线路板上安装由大规模集成技术(LSI)所代表的电子部件来制造印刷线路板的方法包括倒装芯片方法(例如，JP-A-8-22840)和球栅阵列(BGA)技术(例如，JP-A-9-162527)。在这些技术中，在将半球形或球形焊料凸块夹在电子部件与印刷线路板上的电极焊盘之间的状态下设置电子部件，并且接着熔化焊料凸块以将电子部件安装在该印刷线路板上。

然而，当其上焊接了电子部件的印刷线路板因外力或热膨胀而发生变形时，所关注的是，当变形应力集中在焊接部分上时电子部件被分离。因此，对于安装焊接了电子部件的印刷线路板单元的电子设备来说，需要足以抑制印刷线路板单元的变形的设计鲁棒性。这种鲁棒性设计可能使其难于缩减电子设备的尺寸和重量。

发明内容

根据本发明的一种实施方式，提供了一种用于在其上安装电子部件的印刷线路板。该印刷线路板包括从印刷线路板的表面凹入的开口部。该开口部具有容纳位于其中的电子部件的尺寸。在所述开口部的底面上设置有多个焊盘。所述多个焊盘相对于所述开口部的内缘呈格子状倾斜排列。

应当明白，前述一般描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，而非对本发明的限制。

附图说明

图1例示了与本发明的电子设备的一种实施例相对应的个人计算机。

图2例示了图1中的个人计算机的主体的内部结构。

图3A和3B示意性地例示了根据第一实施方式的线路板上的电子部件的安装位置。

图4例示了根据第一实施方式的电极焊盘的形状和排列。

图5A和5B例示了根据第一实施方式的放置在电极焊盘上的电子部件。

图6例示了根据第一实施方式的电极焊盘与焊料凸块之间的位置关系。

图7例示了在焊料浸润(wet)并移动之后的状态。

图8A和8B例示了根据第一实施方式的电子部件的自对准。

图9例示了减轻焊点上的应力。

图10A和10B例示了根据第二实施方式的电子部件。

图11A和11B例示了根据第二实施方式的电子部件放置在线路板的开口部中的状态。

图12A和12B例示了根据第二实施方式的电子部件的自对准。

图13A和13B例示了根据第三实施方式的电子部件。

图14例示了根据第三实施方式的电子部件的布局例。

图15例示了根据第三实施方式的电子部件的修改布局例。

图16例示了根据第三实施方式的电子部件的自对准。

图17A和17B例示了根据第四实施方式的开口部。

图18A和18B例示了根据第四实施方式的将电子部件放置在开口部中的状态。

图19A和19B例示了根据第四实施方式的电子部件的自对准。

图20A和20B例示了根据第五实施方式的壁部。

图21例示了根据第五实施方式的将电子部件放置在壁部内部的状态。

图22A和22B例示了根据第五实施方式的电子部件的自对准。

图23例示了根据第五实施方式的减轻焊点上的应力。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明关于印刷线路板、印刷线路板单元以及电子设备的实施方式进行描述。

图1例示了与本发明的电子设备的一种实施例相对应的个人计算机。

图1所示的可移动使用的个人计算机100可以包括主体110和可通过铰链相对于主体100可打开和闭合的显示部120。将显示板121装配到显示部120的、在显示部120闭合时面对主体的内部的部分。主体110具有将键盘112和触摸板113安装在机壳111中的结构。

图2例示了图1中的个人计算机的主体的内部结构的一种实施例。

如图2所示，印刷线路板单元130安装在主体110的机壳111中。尽管印刷线路板单元130是将各种电子部件安装在印刷线路板131上的单元，但为方便描述，从该图中省略了除电子部件132以外的其它电子部件、布线等。

线路板131具有从线路板131的表面凹入的开口部133。该开口部133包围从线路板131的表面凹入的底部区域。将具有矩形板形状的封装形式的电子部件132安装在被开口部133包围的区域中。电子部件132的四个角中的每一个角都与开口部133相接触，以使电子部件133沿扩大开口部133的方向对该开口部133施加推力。