[发明专利]发光二极管导线架无效

专利信息
申请号: 201010582117.7 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102544338A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 廖本扬 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 导线
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种发光二极管导线架,尤其涉及一种表面黏着型发光二极管导线架。

【背景技术】

发光二极管是一种固态的半导体组件,不同于钨丝灯泡发光原理,属于冷光发光,只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点,更普遍应用在生活中多产品,如:手机、PDA产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌等。

现有的表面黏着型发光二极管导线通常包括胶座、两个金属接脚、发光芯片及二条导线。胶座具有中空状的功能区,金属接脚埋设于胶座中,其中金属接脚部分暴露于功能区底部,部分延伸出胶座相对两侧,并且沿胶座外侧弯折至胶座底面以作为后续制程的接点。在金属接脚表面上设有镀银层,通过镀银层将发光芯片发出的光反射出去。胶座于功能区中形成间隔区块以区隔两金属接脚的极性。发光芯片设置于功能区之后,通过两条导线分别连接发光芯片与两个金属接脚,并于胶座的功能区内覆盖一层可透光的环氧树脂以封装该发光二极管导线架。当对露出于胶座外的金属接脚施加电压即可使发光芯片发光。

但是此发光二极管导线架的胶座与金属接脚之间会产生间隙,容易导致外部环境周围的水气及硫化物沿此间隙扩散到功能区内部,当水气及硫化物共同存在时,水气会加速硫化物把镀银层反应成黑色的硫化银,当镀银层变黑后,发光芯片的光会在镀银层反射率下降的情况下降低亮度,最终会导致发光二极管导线架失效。

请参阅图1所示,揭示了一种改善上述发光二极管导线架,其在金属接脚2′与胶座1′结合的表面设置有若干凹槽20′,通过增加水气通过的路径来延缓镀银层变黑的速度。但是该发光二极管导线架长时间后,镀银层仍会变黑,发光芯片的亮度仍会降低。

因此,确有必要对现有的发光二极管导线架进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种胶座与金属接脚之间消除间隙的发光二极管导线架。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种发光二极管导线架,其包括:设有中空功能区的胶座及间隔暴露于功能区内并延伸至胶座的外的若干金属接脚,金属接脚上设有镀银层,在镀银层上设有含有酰胺基团物质组成的结合促进层。

所述含有酰胺基团的物质的化学式为:HSCH2NH2COOH或HSCH2CH(NHCOCH3)(COOH)。所述酰胺基团的物质中具有硫醇基团,硫醇基团内的硫原子与镀银层的银表面结合。所述胶座的树脂成份是聚酰胺,其化学结构中含有酰胺基团。所述镀银层设置在金属接脚的上表面用以反光。所述金属接脚从功能区向胶座外部延伸并弯折至胶座的外胶壁的底部。

相较于现有技术,本发明发光二极管导线架的结合促进层可消除金属接脚与胶座之间的间隙,以防止发光二极管导线架的镀银层变黑,提高发光二极管导线架的使用寿命。

【附图说明】

图1为现有发光二极管导线架的剖视图。

图2为本发明发光二极管导线架的立体图。

图3为沿图2中的A-A线的剖视图。

图4为图3中虚线框A标示部分的局部放大图。

【具体实施方式】

参阅图2所示,本发明为一种表面黏着型发光二极管导线架,其包括绝缘的胶座1及固持于胶座1中的两金属接脚2。

参阅图2至图3所示,胶座1大致呈长方体,通过塑料射出成型于金属接脚2之上。胶座1外侧形成外胶壁11,胶座1中部凹设形成中空状的功能区10,该功能区10为长方形状,其也可为圆形状、椭圆形状或其它多边形状。

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