[发明专利]一种高导热低热阻界面材料有效
| 申请号： | 201010583655.8 | 申请日： | 2010-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102051157A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 华云峰;李争显;杜明焕;杜继红;李宏战;王彦峰 | 申请（专利权）人： | 西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;B32B15/01 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710016*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 低热 界面 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热低热阻界面材料，其特征在于，该界面材料包括第一导热金属箔(1)，设置于所述第一导热金属箔(1)的一个或两个表面上的第二导热泡沫金属箔(2)；所述高导热低热阻界面材料的导热系数为30W/m·k～335W/m·k，在25psi～50psi压力下的热阻为8.9×10-10℃·m2/W～9.3×10-7℃·m2/W。
2.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻界面材料，其特征在于，所述第一导热金属箔(1)为质量纯度大于97％的金、银、铜、铝、锌或锡。
3.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻界面材料，其特征在于，所述第一导热金属箔(1)的厚度为0.1μm～10μm。
4.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻界面材料，其特征在于，所述第二导热泡沫金属箔(2)为质量纯度大于97％的金、银、铜、铝、锌或锡。
5.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻界面材料，其特征在于，所述第二导热泡沫金属箔(2)的厚度为0.1μm～10μm，孔隙率为1％～40％。
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