[发明专利]用于电子芯片散热的传热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种传热装置，特别是一种用于电子产品的散热的传热装置。

背景技术

目前，大多数的电子产品的散热是通过风扇来进行的，风扇的散热主要是通过空气的对流来将电子产品表面散发的热量交换到周围环境中，但是因为空气在流动过程中吸热较少，因此，这种散热方式散热效率较差，在使用一段时间后，电子芯片表面还是会出现高温，温度过高时会影响其正常使用，甚至会将其烧坏，这种散热方式需要电源来驱动风扇转动，需要消耗能源，而且在使用时容易产生噪音。现在虽然在一些大功率发热较大的电子芯片的散热处理中采用了传热装置，但是因为传热装置的形状结构不够合理，导致冷却液的放热液化较慢，而且冷却液的回流速度也较慢，因此，导致传热装置整体散热性能并不是很好。

发明内容

本发明的目的在于针对背景技术中所述的现有的散热装置散热效果不理想的问题，提供一种用于电子芯片散热的传热装置。

实现本发明的技术方案如下：

一种用于电子芯片散热的传热装置，其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液，所述的本体外部底面为平面，本体内部底面为凹的曲面，本体侧壁的内壁面为锥面，该锥面的上部直径大于下部直径，上壁面中间为凹面，边缘为横截面为圆弧面的曲面。

为了使在本体的上壁面上散热液化后的冷却液快速回流到本体底部，所述的上壁面的凹面的内壁面设置有若干个导流柱，所述的导流柱为锥形的或者是线状的。

为了使在本体的侧壁面上散热后液化的冷却液能够快速回流到本体底部，所述的侧壁的内壁面设置有助流结构。

为了提高传热装置的传热效率，所述的冷却液为水、酒精、氨等制冷剂。

为了增强传热装置的传热性能所述的本体采用铜或者铝等导热性好的材料制成。

为了加快将本体顶端的热量散发出去，进而加快冷却液的液化，提高传热效率，所述的本体外部顶端设置有若干组散热片。

为了防止本体与电子产品之间发生短路，所述的本体外部底面上设置有绝缘导热材料制成的绝缘导热层。

本发明的有益效果在于因为本发明的传热装置底部为平面，因此容易与需要散热的芯片接触，本体内部底面为凹的曲面，本体侧壁的内壁面为锥面，该锥面的上部直径大于下部直径，所以在本体侧壁面上散热液化的冷却液容易快速回流到本体底部，上壁面中间为凹面，边缘为横截面为圆弧面的曲面，所以在上壁面上散热液化的冷却液能够集中到上壁面的中间凹面上，加速其回流，因为上壁面的凹面的内壁面设置有若干个导流柱，所述的导流柱为锥形的或者是线状的，所以冷却液在上壁面散热之后冷凝，通过锥形的或是线状的导流柱，可以促进冷却液的回流，提高传热的速度。

附图说明

图1为本发明的示意图；

图中，1为本体，2为底部，3为侧壁，4为凹面，5为散热片，6为导流柱，7为助流结构，8为绝缘导热层，9为冷却液。

具体实施方式

参照附图1所示的一种用于电子芯片散热的传热装置，其包括密封的中空的本体1以及设置于本体1内的冷却液9，所述的本体1外部底面为平面，本体1内部底面为凹的曲面，本体侧壁3的内壁面为锥面，该锥面的上部直径大于下部直径，上壁面中间为凹面4，边缘为横截面为圆弧面的曲面。为了使在本体1的上壁面上散热液化后的冷却液9快速回流到本体底部2，所述的上壁面的凹面4的内壁面设置有若干个导流柱6，所述的导流柱6为锥形的或者是线状的。为了使在本体1的侧壁3面上散热后液化的冷却液9能够快速回流到本体底部2，所述的侧壁3的内壁面设置有助流结构7。为了提高传热装置的传热效率，所述的冷却液9为水、酒精、氨等制冷剂。为了增强传热装置的传热性能所述的本体1采用铜或者铝等导热性好的材料制成。为了加快将本体1顶端的热量散发出去，进而加快冷却液9的液化，提高传热效率，所述的本体1外部顶端设置有若干组散热片5。为了防止本体1与电子产品之间发生短路，所述的本体1外部底面上设置有绝缘导热材料制成的绝缘导热层8。因为本发明的传热装置底部2为平面，因此容易与需要散热的芯片接触，本体1内部底面为凹的曲面，本体侧壁3的内壁面为锥面，该锥面的上部直径大于下部直径，所以在本体侧壁3面上散热液化的冷却液9容易快速回流到本体底部2，上壁面中间为凹面4，边缘为横截面为圆弧面的曲面，所以在上壁面上散热液化的冷却液9能够集中到上壁面的中间凹面4上，加速其回流，因为上壁面的凹面4的内壁面设置有若干个导流柱6，所述的导流柱6为锥形的或者是线状的，所以冷却液9在上壁面散热之后冷凝，通过锥形的或是线状的导流柱6，可以促进冷却液9的回流，提高传热的速度。因为侧壁3的内壁面上设置有助流结构7，所以通过毛吸效应能够加快侧壁3上的冷却液9的回流。在本体1顶端外部设置散热片5，能够加速散热，加快冷却液9的液化，提高散热效率。在装配时，因为本体底部2设置有绝缘导热材料制成的绝缘导热层8，所以可以直接将传热装置的底部2贴在需要散热的芯片上，芯片的热量通过传热装置的底部2传到散热装置内部的冷却液9，冷却液9吸热达到一定程度汽化，汽化后的冷却液9上升到本体1的上方在本体1顶端及侧壁3将热量传递给本体1然后液化，在本体1顶端液化后的冷却液9集中到本体1顶端的凹面4上，在重力的作用下沿着导流柱6回落到本体底部2，在本体侧壁3液化的冷却液9在本体侧壁3毛吸效应的作用下回流到本体底部2，回流到本体底部2的冷却液9重复吸热汽化和放热液化的过程，不断的将芯片上面的热量传递到外部环境中，使芯片的温度得到降低，保障其正常工作。