[发明专利]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其包括一LED芯片，及一散热器，该LED芯片定位于该散热器上。

2.如权利要求1所述的一LED封装结构，其特征在于：该LED芯片包括至少一P极与N极，该P极与N极分别设置于该LED芯片之顶部，即远离该散热器一侧；或该P极与N极分别设置于该LED芯片之两侧，即LED芯片顶部与底部；或该P极与N极分别设置于该LED芯片之底部，即邻近该散热器一侧。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该LED芯片通过共晶焊或粘胶定位于该散热器上。

4.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：该散热器进一步包括一绝缘层，该绝缘层设置于该散热器之顶面，面对于该LED芯片。

5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：该散热器进一步包括一导电层，设置于该绝缘层之上，面对于该LED芯片。

6.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：该LED芯片之P极与N极由超声焊引出。

7.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：该LED芯片之P极与N极由该导电层引出。

8.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：进一步包括多颗LED芯片串并联电连接，与提供该LED封装结构之电源连接线对应的LED芯片之P极与N极由该导电层引出，非与电源连接线对应的LED芯片之P极与N极由超声焊引出。

9.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该芯片间用金线、铝线、铜线通过超声焊进行连接。

10.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：该芯片间用金线、铝线、铜线通过导电层进行连接。

11.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该散热器上设置一凹槽，或界定一V型槽，或界定一型槽，或界定一突起，该LED芯片设置于该凹槽或V型槽或型槽或突起的平面上。

12.如权利要求11所述的LED封装结构，其特征在于：该散热器与芯片相对的平面，凹槽，V型槽或型槽四周设置一反光层。

13.如权利要求12所述的LED封装结构，其特征在于：该反光层通过离子封孔染色处理，封孔成与芯片发光色相同的颜色以增强反光效果，或封孔成与芯片发光色不相同的颜色以增加美观效果。

14.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：该导电层通过粘结，锚固，卡槽卡固一导电金属箔，或导线的方式制作，或是用印刷电路板工艺制作。

15.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该散热器由铜材料或铝材料制作。