[发明专利]氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品向小型化、高功能化和高安全化方向发展，要求电子元器件有更高的信号传播速度和传输效率，这样就对作为载体的覆铜板提出了更高的要求，即要求更低的介电常数和介质损耗。

氰酸酯树脂具有优异的力学性能、耐热性及介电性能，介电常数及介质损耗低，用于电子产品中可保证较高的传输速率及传输效率，但工艺性和韧性较差，为了降低成本，改善工艺性和脆性，已普遍利用环氧树脂的低价格和良好的工艺性来制得低成本、高性能基体树脂，氰酸酯-环氧树脂体系已广泛用于高性能基板领域。

氰酸酯-环氧树脂体系还存在着耐湿热性差的问题，众多学者都在研究解决这一问题，已公布的专利也很多，改进氰酸酯-环氧树脂体系的方式有加入双马来酰亚胺树脂(即BT树脂)、加入无机填料、加入酸酐及热塑性树脂等。其中，BT树脂是目前公认的解决氰酸酯应用问题最佳的方式，但是其技术封锁严密，难以广泛推广应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种氰酸酯树脂组合物，通过引入酚醛树脂，促进氰酸酯-环氧树脂体系固化更完全，使其具有优异的介电性能及耐湿热性能。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述氰酸酯树脂组合物制作的覆铜板，具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性，并且具有良好的加工性能。

为实现上述目的，本发明提供一种氰酸酯树脂组合物，其包括组分及其重量份如下：双酚A型氰酸酯树脂30-60份、溴化双酚A环氧树脂35-65份、酚醛树脂1-5份。

另外，本发明还提供一种使用上述氰酸酯树脂组合物制作的覆铜板，包括数张相叠合的半固化片、及覆合于数张相叠合的半固化片一侧或两侧的铜箔，每一半固化片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的氰酸酯树脂组合物。

基料可为天然纤维、有机合成纤维、有机织物或无机纤维。

铜箔可为电解铜箔。

本发明的有益效果：本发明的氰酸酯树脂组合物，通过引入酚醛树脂，促进氰酸酯-环氧树脂体系固化更完全，使其具有优异的介电性能及耐湿热性能。使用其制作的覆铜板，具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性，并且具有良好的加工性能，利于在高性能基板领域推广应用。

具体实施方式

本发明的氰酸酯树脂组合物，其包括组分及其重量份如下：双酚A型氰酸酯树脂30-60份、溴化双酚A环氧树脂35-65份、酚醛树脂1-5份。

其中酚醛树脂作为催化剂，促进该氰酸酯树脂组合物中的氰酸酯-环氧树脂体系固化更完全，使其具有优异的介电性能及耐湿热性能。

本发明的使用上述氰酸酯树脂组合物制作的覆铜板，包括：数张相叠合的半固化片、及覆合于数张相叠合的半固化片一侧或两侧的铜箔，每一半固化片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的氰酸酯树脂组合物。基料可为基料为天然纤维、有机合成纤维、有机织物或无机纤维，如玻璃纤维布；铜箔可为电解铜箔等。

制作时，本发明的氰酸酯树脂组合物溶解于丁酮等溶剂中配制成胶液，将制成的胶液均匀地涂覆在玻璃纤维布上，然后经过烘烤制成半固化片，将若干张半固化片叠合在一起，上下各放一张与半固化片同尺寸的铜箔，置于真空热压机中进行压制，即可得到覆铜板。

针对上述使用氰酸酯树脂组合物制成的覆铜板测其Tg(玻璃化转变温度)、剥离强度、PCT及燃烧性等，如下述实施例进一步给予详加说明与描述。

兹将本发明实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。

实施例1：

总重量份按100份计，该氰酸酯树脂组合物包括：双酚A型氰酸酯树脂30份，溴化双酚A环氧树脂65份，酚醛树脂5份。在该组合物中在加入适量丁酮溶剂配成胶液。搅拌混合均匀后涂覆在电子级玻璃纤维布上，后在烘箱中155度烘烤5分钟去除溶剂得到半固化片。将8张半固化片叠在一起，上下各覆一张电解铜箔，在真空压机中层压，层压条件为190度90分钟，制得覆铜板。检测性能见表1。

实施例2：

总重量份按100份计，该氰酸酯树脂组合物包括：双酚A型氰酸酯树脂60份，溴化双酚A环氧树脂35份，酚醛树脂5份。在该组合物中在加入适量丁酮溶剂配成胶液。搅拌混合均匀后涂覆在电子级玻璃纤维布上，后在烘箱中155度烘烤5分钟去除溶剂得到半固化片。将8张半固化片叠在一起，上下各覆一张电解铜箔，在真空压机中层压，层压条件为190度90分钟，制得覆铜板。检测性能见表1。

实施例3：