[发明专利]一种带有不导电喷涂层试块的加工方法无效

专利信息
申请号: 201010585219.4 申请日: 2010-12-13
公开(公告)号: CN102004052A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 刘俊英;蒋伯平;张国胜;张慧星 申请(专利权)人: 天津工程机械研究院
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/04
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 李凤
地址: 300384 天津市南开区新技*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 导电 喷涂 层试块 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于材料加工技术领域,特别是涉及一种带有不导电喷涂层试块的加工方法。

背景技术

目前,在各种试验研究中,经常需要研究涂层的各项性能指标。因此,必须制备带有各种涂层的试块。由于试块的尺寸小,公差及表面质量要求严格,采用较多的试块加工方法是线切割后磨床加工。但是,线切割试块时涂层材料必须能导电。如果涂层不导电,线切割便无法进行。这类加工技术方法,不能有效加工带有不导电喷涂层的试块。

发明内容

本发明为解决现有技术存在的问题,提供了一种带有不导电喷涂层试块的加工方法。

本发明目的是提供一种具有简单易行,操作方便,实现容易,成本低廉,安全可靠,加工效率高等特点的带有不导电喷涂层试块的加工方法。

本发明带有不导电喷涂层试块的加工方法采用如下技术方案:

一种带有不导电喷涂层试块的加工方法,其特点是:喷涂层试块加工时,先用钢锯条或线锯将不导电喷涂层锯至试块的金属基体,金属基体部分用线切割加工,完成带有不导电喷涂层试块的加工。

本发明带有不导电喷涂层试块的加工方法还可以采取如下技术措施:

所述的带有不导电喷涂层试块的加工方法,其特点是:用钢锯条或线锯按试块要求将不导电喷涂层锯至试块的金属基体,试块的四周要留出加工余量。

本发明具有的优点和积极效果:

带有不导电喷涂层试块的加工方法,由于采用了本发明全新的技术方案,与现有技术相比,本技术方案在不能导电的涂层上按试块要求用钢锯条或线锯把涂层锯至金属基体,试块的四周要留出足够的加工余量。金属基体部分用线切割加工。如此,便很好地解决了不导电喷涂层无法线切割加工的问题。

本发明具有简单易行,操作方便,容易实现,成本低廉,安全可靠,加工效率高等优点。

附图说明

图1是本发明带有不导电喷涂层试块的结构示意图;

图2是图1的A-A剖视结构示意图;

图3是图1的俯视结构示意图。

图中,1、不导电喷涂层,2、导电的试块基体。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的技术内容、特点及功效,兹列举以下实例,并配合附图详细说明如下:

参照附图1、图2和图3。

实施例1

加工带有不导电喷涂层的试块时,先用钢锯条或线锯按试块要求将不导电喷涂层1锯至导电的试块金属基体2,试块的四周要留出足够的加工余量;导电的试块金属基体2部分用线切割加工,完成带有不导电喷涂层试块的加工。如此,便很好地解决了不导电喷涂层无法线切割加工的问题。该方法简单易行,实用可靠,成本低,易实现,加工效率高。

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