[发明专利]散热件及具有该散热件的电路板无效
| 申请号： | 201010585275.8 | 申请日： | 2010-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102130074A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 金重镒;金熙洙;张修逢 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 具有 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热件，包括形成在其中的多个通孔，所述多个通孔互相交叉。
2.根据权利要求1所述的散热件，其中，所述多个通孔互相垂直地交叉。
3.根据权利要求1所述的散热件，其中，所述散热件为长方体，并且所述通孔遍布所述长方体的所有表面形成。
4.一种电路板，包括：
权利要求1至3中任一项所述的散热件；
发热器件，接合至所述散热件；以及
印刷电路板，所述散热件接合至所述印刷电路板。
5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述多个通孔中的一些通孔在由所述发热器件产生的自然对流的方向上形成。
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