[发明专利]大功率LED封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED封装结构，包括基板(1)、AuSn(2)LED发光芯片(3)、封装镜(4)、电极引脚(5)、塑料支架(6)、金属导热电极(7)、金属连接体(8)、散热件(9)、，其特征在于所述的基板(1)上通过AuSn(2)固定有LED发光芯片(3)，以及设置在LED发光芯片(3)上方的封装镜(4)。

所述的LED发光芯片(3)连接有电极引脚(5)；

所述塑料支架(6)位于基板(1)的下方；

所述塑料支架(6)下方设有LED金属导热电极(7)和位于LED金属导热电极(7)下方的金属连接体(8)，以及设置的金属连接体(8)下方的散热件(9)。

2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的封装镜(4)将LED发光芯片(3)包覆。

3.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的封装镜(4)采用玻璃材质做成。

4.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的封装镜(4)可以是透镜或棱镜或反射镜。

5.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的AuSn(2)温度的多少要根据金和锡的比例来定。

6.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的电极引脚(5)一端通过导线(10)与LED发光芯片(3)连接。

7.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的金属连接体(8)的材料是铜、铝、或者合金。

8.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的金属连接体(8)和散热件(9)是通过销连接。