[发明专利]用于光电模块的小型化的构造技术和连接技术

权利要求书

1.具有带有设置在其上的光电部件(3)的基片(2)的产品，所述光电部件借助平面导电结构(6)来电接触，其特征在于，

-所述基片(2)和/或所述光电部件(3)至少部分地设置有电绝缘层(5)，其中所述平面导电结构(6)从在所述光电部件(3)的上侧上的接触部位经电绝缘层(5)引导至基片(2)上的导电元件(7)。

2.根据权利要求1所述的产品，其特征在于，所述导电元件(7)是印制导线。

3.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，所述电绝缘层(5)是薄膜、漆和/或聚合物层。

4.按照权利要求3所述的产品，其特征在于，所述电绝缘层(5)含有派瑞林。

5.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，电绝缘层(5)在光电部件(3)的光出口和/或光入口的区域中是透明的。

6.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，在所述电绝缘层中在光电部件(3)的光出口和/或光入口的区域中开设窗口。

7.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，在所述电绝缘层中在光电部件(3)的接触部位的区域中开设窗口，所述平面导电结构通过所述窗口被引导至光电子部件的接触部位。

8.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，所述电绝缘层(5)含有用于给光电部件(3)发出的或吸收的光着色的色素。

9.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，所述平面导电结构(6)至少部分盖住光电部件(3)的光出口和/或光入口。

10.按照权利要求9所述的产品，其特征在于，所述平面导电结构(6)在光出口和/或光入口的区域中实施为反射性的，使得实现光引导。

11.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，所述光电部件(3)是LED和/或光致电压的部件。

12.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，所述基片(2)是电路板、柔性基片或引线架。

13.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，产品(1)的高度为至少150μm并且小于0.4mm。

14.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，所述平面导电结构(6)构建为金属薄膜，所述平面导电结构(6)借助层压处理施加在绝缘层上。

15.按照权利要求1所述的产品，其特征在于，所述平面导电结构(6)是铜层。

16.用于制造具有带有设置在其上的光电部件(3)的基片(2)的产品(1)的方法，其特征在于，通过如下方式来以面方式电接触所述光电部件(3)：

-所述基片(2)和/或所述光电部件(3)至少部分地设置有绝缘层(5)，以及

所述平面导电结构(6)从在所述光电部件(3)的上侧上的接触部位经电绝缘层(5)引导至基片(2)上的导电元件(7)。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，绝缘层被层压、蒸发、印刷和/或喷涂。

18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在施加绝缘层(5)之前在绝缘层(5)中构建窗口。

19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在施加绝缘层(5)之后在绝缘层(5)中构建窗口。

20.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，借助激光、(等离子体)蚀刻、注射和/或光结构化在绝缘层(5)中构建窗口。

21.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，平面导电结构(6)借助层压处理来施加。