[发明专利]用COB灌胶封装制作SMD的方法

说明书

技术领域

本发明属芯片封装技术领域，尤其涉及一种用COB灌胶封装制作SMD的方法。

背景技术

用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。

现有技术COB灌装SMD产品，在具体工艺上大致存在两种情况：（1）采用自由形状点胶方式，这种方式是直接把液态的EMC点滴到PCB上芯片和金线的位置，依靠重力及EMC的表面张力来形成一个水滴状的EMC。采用这种方式，势必造成SMD成品的EMC表面呈现不规则形状；（2）封装后留有边框的方式，这种方式是每个制品都有一个边框，在边框中填注EMC，这种方式，因为边框最终是跟制品一体的，所以粘接边框是对机械精度要求很高而且因为注入EMC的数量较小，其表面有明显的凸面或凹面。

发明内容

本发明旨在克服现有技术的不足之处而提供一种兼容性好，EMC封装无需特定模具，EMC注入工序作业简单，无需太高尺寸精度，封装后，制品表面平整度高的用COB灌胶封装制作SMD的方法。

为达到上述目的，本发明是这样实现的。

一种用COB灌胶封装制作SMD的方法，它包括如下步骤：（1）芯片固晶，将芯片粘接在PCB上的指定位置；（2）金线绑定，将芯片与相应的PCB上的金属焊盘用金线键合进行电气连接；（3）注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操作；（4）注胶并固化，向边框区域内注入液态的EMC，注胶完毕后加热使EMC固化；（5）分离，将各个制品进行分离。

作为一种优选方案，本发明在步骤（3）中，注胶前使用填充物把PCB上的过孔塞住以防止胶液向背面渗漏。

作为另一种优选方案，本发明在步骤（5）中，使用划片机完成制品分离。

本发明兼容性好，EMC封装无需特定模具，EMC注入工序作业简单，无需太高尺寸精度，封装后，制品表面平整度高。

本发明因为边框的存在，能够形成一个十分规则的平面。另外，由于本发明的边框最终是要除掉的，所以对其粘接的机型精度要求较低，而其因为是多个制品区域作为一个整体来注胶的，一次注胶的量相对较大，最终胶液的表面能够较容易的控制其平整度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

图1为本发明的制成品整体结构示意图。

图2为本发明图1的仰视图。

图3为本发明分割作业工序示意图。

图中：1为EMC层；2为芯片；3为PCB层；4为焊盘；5为金线。

具体实施方式

参见图1～3，用COB灌胶封装制作SMD的方法，它包括如下步骤：（1）芯片固晶，将芯片粘接在PCB上的指定位置；（2）金线绑定，将芯片与相应的PCB上的金属焊盘用金线键合进行电气连接；（3）注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操作；注胶前使用填充物把PCB上的过孔塞住以防止胶液向背面渗漏；（4）注胶并固化，向边框区域内注入液态的EMC，注胶完毕后加热使EMC固化；（5）分离，使用划片机完成制品分离。

如图1所示，用COB灌胶封装方法制作SMD的成品，它包括EMC层1、芯片2、PCB层3及固接于PCB层3上的焊盘4；所述芯片2与PCB层3固定粘接；所述芯片2经金线5与焊盘4键合连接；所述EMC层1与PCB层固定封接；所述EMC层1的表面呈平面。

可以理解地是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。