[发明专利]双面对称布线PCB型罗氏线圈有效
申请号: | 201010586697.7 | 申请日: | 2010-12-14 |
公开(公告)号: | CN102087903A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 赵治华;陶涛;马伟明;潘启军;张向明;唐健;李毅;胡安琪 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军海军工程大学 |
主分类号: | H01F5/00 | 分类号: | H01F5/00;H01F41/04;H01F38/28;G01R15/00 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 俞鸿 |
地址: | 430033 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 对称 布线 pcb 型罗氏 线圈 | ||
1.一种双面对称布线PCB型罗氏线圈,它包括印制电路板PCB板材,PCB板材上开设有内径导孔和外径导孔,内径导孔沿半径r圆周均匀设置分布N个,外径导孔沿半径R圆周均匀设置分布N个,半径r圆周与半径R圆周同圆心,其特征在于布线铜箔依次穿过N个内径导孔和/或N个外径导孔,沿半径方向对称设置在PCB板材两面;在PCB板材一面上的布线铜箔绕制有回线圆,回线圆的半径是Rh;半径Rh>半径R。
2.如权利要求1所述双面对称布线PCB型罗氏线圈,其特征在于N个内径导孔和N个外径导孔之间错位夹角2π/2N布置。
3.如权利要求1所述双面对称布线PCB型罗氏线圈,其特征在于PCB板材上的布线铜箔包括沿半径方向设置的径向段,圆弧角为2π/2N的连接圆弧段。
4.如权利要求1或2或3所述双面对称布线PCB型罗氏线圈,其特征在于PCB板材一面上沿半径方向布置的布线铜箔的半径是R,PCB板材另一面上沿半径方向布置的布线铜箔的半径是Rs,半径Rs>半径R。
5.如权利要求4所述双面对称布线PCB型罗氏线圈,其特征在于在PCB板材一面上的布线铜箔绕制回线圆,回线圆的半径是Rh;半径Rs>半径Rh>半径R;且回线圆面积与绕线围成区域面积相等,使得回线与绕线铰链的垂直PCB平面的磁通相等。
6.如权利要求5所述双面对称布线PCB型罗氏线圈,其特征在于回线圆的绕制方向与布线铜箔线段或圆弧段的绕制方向相反。
7.如权利要求6所述双面对称布线PCB型罗氏线圈,其特征在于回线始端为线圈出线端,终端连接为布线起始端。
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