[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置。

背景技术

传统的散热块固定在CPU上方存在以下缺陷：传统的散热块采用四颗长螺丝穿过散热块将散热块固定在贴装有CPU的主板上，以使散热块底下的散热膏与CPU接触，达到给CPU散热的功效。然而，在组装过程中，必须依次打下四颗螺丝，当打第一颗螺丝时，散热块受力不均匀很容易偏斜，造成散热膏接触不平容易聚积在一处的现象，不仅浪费了散热膏，而且给CPU的散热效果很差。

发明内容

为了解决上述存在的问题，本发明的目的在于，提供一种散热装置，其位于固定在主板上发热元件的上方，该散热装置包括一散热块、弹性部、导杆及旋转部，该散热块设有沿其高度方向延伸的通孔，弹性部位于散热块的下方，所述弹性部用于支撑该散热块。

所述导杆收容于该散热块的通孔中，所述导杆的底端固定于该主板上，所述导杆设有一穿透该导杆侧壁的通孔，该导杆的顶端设置一向下延伸的开口槽，该开口槽与该通孔相连通，该导杆的侧壁还形成有一开口，该开口与该通孔相连通。

所述旋转部的底部设有一第一弧形楔块，该第一弧形楔块上设有沿其厚度方向延伸的一第二弧形楔块，该第一弧形楔块的宽度大于该导杆的直径，该第二弧形楔块的长度和宽度均小于该导杆的直径。

旋转部的第一弧形楔块和第二弧形楔块均收容于该导杆的通孔中，当该旋转部处于水平状态时，该旋转部受到推动后，该第一弧形楔块沿着该导杆的开口运动并推动该散热块向该发热元件运动，该第一弧形楔块与该散热块脱离接触后，该第二弧形楔块继续推动该散热块向该发热元件运动，直至该第二弧形楔块完全位于该散热块的顶部而将该散热块定位。

本发明一种散热装置，其使得散热块平行地向下运动后让散热块下方的散热膏与发热元件平行地接触，达到在发热元件与散热装置之间的一个较好的热传递效果。

附图说明

图1是本发明散热装置位于主板上初始状态的结构示意图；

图2是图1所示散热装置的分解结构示意图；

图3是图1所示散热装置的旋转部和导杆的放大图；

图4是图1所示散热装置沿IV-IV线的剖视图；

图5是图1所示散热装置增加圆柱棒的结构示意图；

图6是本发明散热装置位于主板上最终状态的结构示意图；及

图7是图6所示散热装置沿VII-VII线的剖视图。

主要元件符号说明