[发明专利]ITO镀膜电路板的制备方法无效
| 申请号： | 201010586978.2 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102026490A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 叶逸仁 | 申请（专利权）人： | 叶逸仁;东莞天铖科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵 |
| 地址： | 523960 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ito 镀膜 电路板 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤①、提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；
步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；
步骤③、在经步骤②处理后的基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；
步骤④、将可剥胶及覆着在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO镀膜电路板。
2.根据权利要求1所述的ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤①中的基板为玻璃基板或塑料基板。
3.根据权利要求2所述的ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤②具体为，用印刷的方式在所述基板上涂覆一层可剥胶。
4.根据权利要求3所述的ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤②中的可剥胶为UV或热烘型可剥胶。
5.根据权利要求1所述的ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤①中基板的表面覆设有一用于增加ITO薄膜附着力的界面层。
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